顆粒分布：均勻的顆粒分布有助于實(shí)現(xiàn)一致的焊接效果，減少缺陷。

3. 粘度與流動(dòng)性

粘度：適當(dāng)?shù)恼扯仁谴_保錫膏在印刷過(guò)程中能夠穩(wěn)定附著在模板上，并在轉(zhuǎn)移至PCB時(shí)保持形狀的關(guān)鍵。

流動(dòng)性：良好的流動(dòng)性有助于錫膏在加熱時(shí)迅速覆蓋焊盤(pán)，形成均勻的焊點(diǎn)。

4. 活性劑類(lèi)型與含量

活性劑：用于去除焊盤(pán)和元件引腳表面的氧化物，促進(jìn)金屬間的結(jié)合。不同的活性劑對(duì)不同類(lèi)型的基材有不同的適應(yīng)性。

含量：活性劑含量過(guò)高可能導(dǎo)致焊接后殘留物過(guò)多，影響電氣性能和可靠性；含量過(guò)低則可能無(wú)法有效去除氧化物，導(dǎo)致焊接不良。

5. 環(huán)境兼容性

環(huán)保要求：隨著全球?qū)Νh(huán)保的重視，無(wú)鉛錫膏已成為主流選擇。同時(shí)，還需考慮錫膏在生產(chǎn)、使用和廢棄處理過(guò)程中的環(huán)境影響。

存儲(chǔ)與使用壽命：選擇易于存儲(chǔ)、保質(zhì)期長(zhǎng)且在使用過(guò)程中性能穩(wěn)定的錫膏。

6. 成本效益

綜合考慮錫膏的價(jià)格、生產(chǎn)效率、廢品率以及長(zhǎng)期維護(hù)成本，選擇性價(jià)比高的產(chǎn)品。

7. 供應(yīng)商信譽(yù)與技術(shù)支持

選擇有良好信譽(yù)、能提供穩(wěn)定質(zhì)量和及時(shí)技術(shù)支持的供應(yīng)商，有助于解決生產(chǎn)過(guò)程中遇到的問(wèn)題，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行。

錫膏的選擇需要綜合考慮合金成分、顆粒特性、粘度與流動(dòng)性、活性劑類(lèi)型、環(huán)境兼容性、成本效益以及供應(yīng)商等多方面因素。通過(guò)科學(xué)的選擇和合理的使用，可以顯著提升電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率。