盤(pán)點(diǎn)SMT貼片加工中焊點(diǎn)失效原因 

隨著電子產(chǎn)品的不斷更迭，電子產(chǎn)品越來(lái)越趨于小型化、精度化，對(duì)SMT貼片加工的精度要求也越來(lái)越高，產(chǎn)品小型化就代表焊點(diǎn)也越來(lái)越小，所以就伴隨著焊點(diǎn)失效率增加的問(wèn)題，針對(duì)于這一問(wèn)題，下面就由四川smt貼片工廠小編為大家進(jìn)行分析，做到避免此類問(wèn)題的出現(xiàn)，提高SMT貼片加工焊點(diǎn)可靠性。

1、電子元器件

電子元器件作為SMT貼片加工的必要零件，它的質(zhì)量好與否直接影響著PCBA焊接質(zhì)量。若元器件的引腳出現(xiàn)被污染、被氧化、共面等現(xiàn)象，可能會(huì)導(dǎo)致PCBA焊接不良產(chǎn)生，所以在貼裝元器件時(shí)要保持加工環(huán)境整潔，避免出現(xiàn)元器件引腳發(fā)生污染氧化等現(xiàn)象。

2、焊盤(pán)

PCB焊盤(pán)作為PCBA板加工的基板，同樣不可忽視。在加工過(guò)程中要防止焊盤(pán)出現(xiàn)鍍層、被污染等情況，更要主要PCB焊盤(pán)的平整度，保證焊接溫度合理，避免出現(xiàn)焊盤(pán)因溫度不當(dāng)發(fā)生翹曲，影響焊點(diǎn)質(zhì)量。

3、焊料

在選擇焊料時(shí)，需要使用符合工藝要求的焊接材料，若焊料中的雜質(zhì)超標(biāo)可能會(huì)在焊接時(shí)造成空洞不良產(chǎn)生。焊料儲(chǔ)存也同樣重要，妥善儲(chǔ)存才能保證焊料不會(huì)氧化從而流動(dòng)性下降。在選擇焊料時(shí)不可貪圖價(jià)格優(yōu)惠，若助焊性不足會(huì)直接導(dǎo)致焊接不良。

4、工藝參數(shù)

如上面所說(shuō)，在進(jìn)行SMT焊接時(shí)，不合理的焊接溫度、時(shí)間和工藝參數(shù)，均會(huì)導(dǎo)致焊料無(wú)法充分熔化填充，可能會(huì)造成虛焊、冷焊、焊點(diǎn)開(kāi)裂、空洞等不良現(xiàn)象。

關(guān)于SMT貼片加工中焊點(diǎn)失效的原因的分析就到此結(jié)束了，四川英特麗電子科技有限公司一直把加工品質(zhì)放在首位，推出一些列的質(zhì)量特色管理手段，為您的PCBA板保駕護(hù)航。