產(chǎn)品詳情
在印刷電路行業(yè)精密制造領(lǐng)域，一款專為嚴(yán)苛測試需求而生的高低溫一體機(jī)檢測設(shè)備正重塑可靠性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)。該設(shè)備構(gòu)建了覆蓋 - 45℃至 250℃的超寬溫域測試環(huán)境，依托 ±0.1℃的溫控精度，能夠精準(zhǔn)模擬電子產(chǎn)品全生命周期內(nèi)可能遭遇的極端溫差挑戰(zhàn)，為材料與工藝的可靠性驗(yàn)證提供堅實(shí)數(shù)據(jù)支撐。
設(shè)備采用防靜電電磁屏蔽腔體核心結(jié)構(gòu)，通過多層復(fù)合屏蔽技術(shù)有效隔絕外界電磁干擾，確保測試數(shù)據(jù)真實(shí)可靠。搭配智能強(qiáng)制風(fēng)冷循環(huán)系統(tǒng)，在高低溫快速切換過程中實(shí)現(xiàn)全域溫度均勻性控制，特別適用于覆銅板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測試、阻焊油墨熱穩(wěn)定性驗(yàn)證，以及連接器鍍層耐溫疲勞性能評估等關(guān)鍵檢測場景。
針對焊點(diǎn)失效這一行業(yè)痛點(diǎn)，設(shè)備集成焊點(diǎn)熱應(yīng)力模擬模塊，通過階梯式溫度循環(huán)與精準(zhǔn)應(yīng)力加載，復(fù)現(xiàn)電子產(chǎn)品在冷熱沖擊下的焊點(diǎn)開裂過程。同時搭載AOI 視覺檢測接口，配備微米級分辨率工業(yè)相機(jī)，可實(shí)時捕捉焊盤微裂紋擴(kuò)展、焊錫球蠕變等關(guān)鍵失效特征，為失效分析提供動態(tài)影像數(shù)據(jù)。
在數(shù)據(jù)采集與分析層面，設(shè)備標(biāo)配RS485 工業(yè)通訊模塊，支持與上位機(jī)無縫對接，自動采集并生成絕緣電阻衰減曲線、銅箔剝離強(qiáng)度變化圖譜等多維度數(shù)據(jù)報告。所有測試流程均嚴(yán)格遵循IPC-6012 電子電路可靠性標(biāo)準(zhǔn)，確保檢測結(jié)果具備國際互認(rèn)資質(zhì)。
該設(shè)備廣泛適用于三大核心領(lǐng)域：在消費(fèi)電子主板研發(fā)中，可加速 FPC 柔性電路板、BGA 封裝器件的耐溫性能驗(yàn)證；于工業(yè)控制電路板制造環(huán)節(jié)，助力高可靠性電源模塊、車載 PCB 的環(huán)境適應(yīng)性測試；針對通信設(shè)備 PCB，則能滿足 5G 基站高頻板、服務(wù)器背板的嚴(yán)苛檢測需求。從材料選型到工藝優(yōu)化，從原型驗(yàn)證到量產(chǎn)抽檢，該設(shè)備以全流程解決方案，為印刷電路行業(yè)質(zhì)量管控注入智能化檢測動能。
