產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品概述
電子元件測試用高低溫一體機是為電阻、電容、芯片、傳感器等電子元件的可靠性測試（如高低溫循環(huán)、恒溫耐久、溫度沖擊）研發(fā)的專業(yè)溫控設(shè)備。在電子元件測試中，溫度環(huán)境的精準性直接影響測試數(shù)據(jù)的有效性（如參數(shù)漂移率、失效模式復現(xiàn)率）。傳統(tǒng)設(shè)備溫度波動大（±2℃以上）、升降溫速度慢（≤5℃/min），易導致測試周期延長 30% 以上，而本一體機通過寬域控溫技術(shù)、快速溫變能力及抗干擾設(shè)計，實現(xiàn) - 60℃-250℃的精準溫度控制（波動≤±0.5℃），可模擬極端環(huán)境下的元件性能表現(xiàn)，助力企業(yè)縮短測試周期至 50% 以內(nèi)，提升產(chǎn)品可靠性驗證效率。
二、產(chǎn)品描述
- 寬域極速溫控系統(tǒng)：采用復疊式制冷與高頻電磁加熱復合技術(shù)，配備進口壓縮機與鎳鉻合金加熱管，實現(xiàn) - 60℃-250℃超寬域控溫（控溫精度 ±0.3℃）。針對測試腔的溫度均勻性要求，通過風道三維優(yōu)化設(shè)計與多段加熱補償技術(shù)，確保腔體內(nèi)任意點溫差≤±1℃。相比傳統(tǒng)設(shè)備，溫度變化速率提升至 15℃/min（-40℃至 125℃區(qū)間），高低溫循環(huán)測試時間縮短 40%，元件參數(shù)測試重復性誤差控制在 ±0.5% 以內(nèi)，有效消除因溫度不穩(wěn)定導致的測試偏差。
- 智能測試協(xié)同技術(shù)：搭載工業(yè)級 PLC 與高精度鉑電阻傳感器（分辨率 0.01℃），實時采集測試腔溫度、元件工作電流、環(huán)境濕度等 8 項參數(shù)，通過 PID 自整定算法動態(tài)調(diào)節(jié)制冷 / 加熱功率。支持 100 組溫度 - 時間程序曲線存儲（如 - 40℃保持 2h→升溫至 85℃保持 4h→循環(huán) 500 次），可與元件測試儀器（如 LCR 測試儀、示波器）聯(lián)動，實現(xiàn)溫度觸發(fā)式自動數(shù)據(jù)采集。操作人員通過 10 寸觸摸屏編輯測試流程，系統(tǒng)自動生成測試報告（含溫度曲線、元件參數(shù)變化趨勢），支持 PDF 格式導出與 MES 系統(tǒng)對接。
- 抗干擾與安全設(shè)計：測試腔采用 304 不銹鋼材質(zhì)，內(nèi)壁經(jīng)電解拋光（Ra≤0.8μm），具備電磁屏蔽功能（10kHz-1GHz 衰減≥60dB），避免溫控系統(tǒng)對電子元件測試信號的干擾。設(shè)備外殼采用防靜電冷軋鋼板（表面電阻 10?-10?Ω），配備多重安全保護：超溫聯(lián)鎖（偏離設(shè)定值 5℃立即斷電）、過流保護、制冷系統(tǒng)高壓報警，符合 IEC 60068-2-14 環(huán)境測試標準，適應(yīng)實驗室級精密測試環(huán)境。
- 靈活適配設(shè)計：測試腔容積支持 50L-500L 定制（滿足不同尺寸元件測試，如芯片級至模塊級），配備多層樣品架（承重≥5kg / 層）與觀察窗（防結(jié)霜設(shè)計）。采用模塊化制冷 / 加熱單元，可根據(jù)測試需求切換單溫區(qū)或多溫區(qū)模式（多溫區(qū)溫差可達 100℃），設(shè)備占地面積比同類產(chǎn)品減少 25%（最小安裝尺寸 1200mm×800mm×1600mm），適配實驗室緊湊布局。
三、應(yīng)用場景
- 消費電子制造商：用于智能手機、筆記本電腦用芯片（如 CPU、電源管理 IC）的高低溫循環(huán)測試（-40℃至 85℃，1000 次循環(huán)），驗證元件在極端環(huán)境下的穩(wěn)定性（如低溫啟動成功率≥99.9%），滿足消費電子產(chǎn)品的全球市場準入要求。
- 汽車電子企業(yè)：適配車規(guī)級元件（如車載傳感器、ECU 芯片）的 AEC-Q100 認證測試，通過 - 40℃至 125℃的溫度沖擊測試（溫變速率 10℃/min），確保元件在發(fā)動機艙等高溫環(huán)境下的使用壽命≥15 年，符合汽車電子可靠性標準。
- 工業(yè)控制元件廠商：針對 PLC 模塊、伺服電機驅(qū)動器等工業(yè)元件，進行 - 25℃至 70℃的恒溫耐久測試（持續(xù) 1000 小時），評估元件在工業(yè)廠房高低溫環(huán)境下的參數(shù)漂移率（≤±2%），保障工業(yè)自動化系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。
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半導體研發(fā)機構(gòu)：為 5G 芯片、車規(guī)級 MCU 等新型元件的研發(fā)提供可控溫測試環(huán)境，研究溫度對元件功耗、響應(yīng)速度的影響規(guī)律（如高溫下功耗增幅≤10%），助力高性能半導體元件的技術(shù)突破。
