產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介
電子行業(yè)模溫機(jī)（精密電子元件成型用控溫機(jī)）是為精密電子元件成型工藝（注塑、封裝、灌封、嵌件成型等）研發(fā)的高精密溫控設(shè)備，核心解決電子元件生產(chǎn)中微型模具溫差大、材質(zhì)敏感（LCP/PPS/PA66 + 玻纖）、成型精度要求嚴(yán)苛導(dǎo)致的尺寸偏差、引腳變形、封裝氣泡、內(nèi)應(yīng)力開(kāi)裂、耐環(huán)境性能不足等痛點(diǎn)。設(shè)備采用 “超精密閉環(huán)控溫 + 微型流道導(dǎo)熱” 設(shè)計(jì)，以專用導(dǎo)熱油為介質(zhì)，實(shí)現(xiàn) 45-300℃寬范圍精準(zhǔn)控溫，控溫精度 ±0.2℃，熱效率達(dá) 97% 以上，適配 50-500T 精密注塑機(jī)、電子封裝設(shè)備（16 腔 - 128 腔微型模具），可使微型模具溫差≤0.2℃，電子元件成型合格率提升至 99.8% 以上，縮短成型周期 20%-25%，是 LCP 連接器、PPS 傳感器、PCB 組件、微型芯片外殼、車載電子元件等精密電子產(chǎn)品生產(chǎn)的關(guān)鍵配套設(shè)備。
二、產(chǎn)品描述
- 電子元件專屬超精密控溫：針對(duì)精密電子元件（尺寸精度≤±0.02mm）成型需求，采用 3-4 路獨(dú)立控溫模塊（每路控溫精度 ±0.2℃），可分別調(diào)節(jié)微型模具型腔（80-150℃）、流道（120-200℃）、嵌件預(yù)熱（60-100℃）溫度；模具采用 “微通道密集導(dǎo)熱” 設(shè)計(jì)（流道直徑≤3mm，間距≤20mm），適配 16 腔 - 128 腔微型模具，確保每個(gè)型腔溫度均勻同步，避免因溫差導(dǎo)致的元件尺寸偏差（從 ±0.05mm 降至 ±0.02mm 以內(nèi)），精準(zhǔn)控制塑料結(jié)晶度（波動(dòng)≤3%），減少內(nèi)應(yīng)力開(kāi)裂風(fēng)險(xiǎn)。
- 敏感材質(zhì)適配與防污染設(shè)計(jì)：搭載 PT100 鉑電阻溫度傳感器（測(cè)量精度 ±0.03℃，響應(yīng)時(shí)間≤0.4s），嵌入式安裝于模具型腔側(cè)壁（貼近成型面），實(shí)時(shí)采集溫度并動(dòng)態(tài)修正；配合 PID 自整定 + 電子元件專用補(bǔ)償算法，通過(guò) SSR 固態(tài)繼電器微秒級(jí)調(diào)節(jié)加熱功率，溫度波動(dòng)度≤0.1℃/h。針對(duì) LCP、PPS、PA66 + 玻纖、環(huán)氧樹(shù)脂等電子專用材質(zhì)，定制控溫曲線（如 LCP 成型 120-140℃、PPS 成型 140-160℃），避免材質(zhì)降解產(chǎn)生有害物質(zhì)；循環(huán)管路采用 316L 不銹鋼 + PTFE 襯里雙重防腐蝕設(shè)計(jì)，內(nèi)壁拋光（Ra≤0.3μm）防結(jié)垢，介質(zhì)選用專用導(dǎo)熱油（無(wú)雜質(zhì)析出），杜絕污染電子元件（符合 RoHS 環(huán)保要求）。
- 電子場(chǎng)景全適配特性：適配 50-500T 精密注塑機(jī)、電子封裝機(jī)、嵌件成型設(shè)備，兼容微型連接器模具、傳感器外殼模具、PCB 組件封裝模具等；循環(huán)系統(tǒng)采用高壓泵（流量 3-250L/min，工作壓力≤0.5MPa，運(yùn)行噪音≤48dB），滿足微型模具細(xì)孔流道的流量需求；配備 DN8-DN25 微型快速對(duì)接接口（兼容電子設(shè)備專用接口），支持 1 臺(tái)模溫機(jī)同時(shí)適配 2 臺(tái)小型精密成型設(shè)備，安裝調(diào)試時(shí)間≤20 分鐘；針對(duì)嵌件成型工藝，可同步控制金屬嵌件預(yù)熱溫度，避免冷熱沖擊導(dǎo)致的元件開(kāi)裂。
三、應(yīng)用場(chǎng)景（電子行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域）
- 精密連接器成型：用于 LCP/PPS/FEP 材質(zhì)電子連接器（如 USB-C 接口、板對(duì)板連接器）注塑（符合 IEC 60603 標(biāo)準(zhǔn)），控制模具溫度 120-140℃±0.05℃，確保連接器插針間距偏差≤±0.02mm，插拔力均勻（3-8N），耐溫≥260℃（回流焊無(wú)變形），內(nèi)應(yīng)力開(kāi)裂率降至 0.1% 以下。
- 電子傳感器成型：適配壓力傳感器、溫度傳感器外殼（PPS/PA66 + 玻纖）成型，控制模具溫度 110-130℃，解決傳感器外殼密封槽尺寸偏差導(dǎo)致的漏水問(wèn)題，確保密封性能達(dá)標(biāo)（IP67 防護(hù)），感測(cè)精度偏差≤±1% FS，符合 GB/T 28046-2011《道路車輛 電氣及電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)》標(biāo)準(zhǔn)。
- PCB 組件封裝：用于 PCB 板灌封、電子元件塑封（環(huán)氧樹(shù)脂 / 硅膠），控制封裝溫度 80-120℃，確保封裝層無(wú)氣泡、無(wú)縮孔，與 PCB 板附著力≥5N/15mm，絕緣電阻≥1×1012Ω，避免封裝層開(kāi)裂導(dǎo)致的電路短路。
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微型電子元件成型：針對(duì)芯片外殼、射頻元件、微型開(kāi)關(guān)等超小尺寸元件（尺寸≤5mm）成型，控制模具溫度 90-150℃，適配 128 腔微型模具，確保元件尺寸一致性（偏差≤±0.01mm），表面無(wú)毛刺、披鋒，滿足電子元件高密度裝配要求。
