SMT貼片加工對(duì)PCB的基本要求

SMT貼片加工是將電子元器件焊接到PCB上，那么在進(jìn)行貼片加工之前都是需要對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)，挑選以符合SMT生產(chǎn)要求的PCB，并且把不合格的退回PCB供應(yīng)商，PCB的具體要求可以參考IPc-a-610c 國際通用電子行業(yè)組裝標(biāo)準(zhǔn)，下面是一些SMT貼片加工對(duì)PCB的基本要求。

外觀與平整度

表面平整光滑：PCB板應(yīng)無翹曲、高低不平，否則在錫膏印刷和貼片時(shí)可能出現(xiàn)裂痕、影響鋼網(wǎng)和刮刀壽命等問題。

無污垢和氧化層：表面不能有污垢、銹斑、氧化等，以免影響定位、貼裝和焊接質(zhì)量。

清潔度良好：能承受清潔劑清洗，在液體中浸漬5分鐘表面不產(chǎn)生不良，且有良好的沖載性。

尺寸與形狀

合適的外形尺寸：一般尺寸在50×50~350×250mm，但不同SMT設(shè)備要求有差異，設(shè)計(jì)時(shí)需考慮設(shè)備的最大和最小貼裝尺寸。

規(guī)則的形狀：通常為矩形，長(zhǎng)寬比為3：2或4：3，長(zhǎng)寬比例較大時(shí)容易產(chǎn)生翹曲變形。

傳送邊要求：傳送邊不能有缺口，拐角要做圓形倒角，元器件最外側(cè)距傳送邊≥3mm，盡量保證5mm，否則需加工藝邊。

板材與性能

導(dǎo)熱性良好：導(dǎo)熱系數(shù)一般在0.2-0.8W/(K·m)，整個(gè)PCB平均導(dǎo)熱系數(shù)約6.5W/(m·K)，以便在回流焊和波峰焊時(shí)受熱均勻。

耐熱性達(dá)標(biāo)：無鉛工藝回流焊接溫度達(dá)217~245℃，持續(xù)30~65s，PCB耐熱性要達(dá)到260攝氏度持續(xù)10s。

銅箔粘合強(qiáng)度足夠：銅箔的粘合強(qiáng)度要達(dá)1.5kg/cm2，防止外力作用導(dǎo)致銅箔脫落。

良好的導(dǎo)電性：作為電子元器件的載體，PCB需依靠線路導(dǎo)通實(shí)現(xiàn)元器件間連接，線路不能有斷路等問題。

Mark點(diǎn)設(shè)置

形狀與大?。?/u>形狀標(biāo)準(zhǔn)有圓形、正方形、三角形等，大小在1.0~2.0mm。