產(chǎn)品詳情
電子封裝測(cè)試高低溫一體機(jī)(MPTD 系列)產(chǎn)品簡(jiǎn)介
郵:zhaoyuanyuan@maipt.ltd
支持非標(biāo)定制,免費(fèi)提供技術(shù)規(guī)格書、方案。聯(lián)系:①⑧①零⑧①②⑨零⑧②
一、產(chǎn)品定位與核心用途
專為電子封裝全流程測(cè)試場(chǎng)景研發(fā)設(shè)計(jì),屬于邁浦特 MPTD 系列 - 45℃~300℃高低溫一體機(jī)范疇,核心用于半導(dǎo)體芯片封裝(如 BGA、QFP)、電子元器件(電容、電感、傳感器)封裝后的性能測(cè)試(高低溫循環(huán)測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、可靠性驗(yàn)證),以及封裝工藝驗(yàn)證(如焊錫熔點(diǎn)測(cè)試、封裝膠固化效果測(cè)試)。通過(guò)硅油循環(huán)構(gòu)建 - 45℃~300℃寬范圍可控溫度環(huán)境,解決溫度波動(dòng)導(dǎo)致的測(cè)試數(shù)據(jù)失真(如低溫信號(hào)衰減、高溫性能漂移)、封裝可靠性差(如冷熱沖擊致開裂)、工藝驗(yàn)證不充分(如固化溫度偏差)等問題。適配半導(dǎo)體封裝廠、電子元器件制造商、第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)等場(chǎng)景,可在 0-40℃環(huán)境溫度、50%-80% 相對(duì)濕度、±4℃/h 溫差工況下每周 7 天、每天 24 小時(shí)連續(xù)運(yùn)行,契合電子封裝行業(yè)對(duì)測(cè)試精度、環(huán)境模擬真實(shí)性及設(shè)備穩(wěn)定性的嚴(yán)苛要求,為電子封裝產(chǎn)品質(zhì)量與性能一致性提供核心溫控支撐。
二、核心性能特點(diǎn)
1. 寬域高精度控溫,適配多類測(cè)試需求
控溫范圍覆蓋 - 45℃~300℃,溫控精度達(dá) PID±0.1℃,可精準(zhǔn)匹配不同電子封裝測(cè)試的溫度標(biāo)準(zhǔn):如芯片高低溫循環(huán)測(cè)試需 - 40℃~125℃(模擬極端使用環(huán)境)、焊錫封裝可靠性測(cè)試需 220℃±0.1℃(驗(yàn)證焊錫熔點(diǎn)與焊接強(qiáng)度)、傳感器封裝穩(wěn)定性測(cè)試需 25℃±0.1℃(基準(zhǔn)溫度下性能校準(zhǔn))、封裝膠耐高溫測(cè)試需 150℃±0.1℃(模擬長(zhǎng)期高溫工作狀態(tài))。采用邁浦特定制 PLC 控溫系統(tǒng),內(nèi)置 9 組獨(dú)立 PID 溫區(qū)段控制邏輯,搭配 AIPID 算法與滯后預(yù)估器,實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)比例帶、積分時(shí)間與微分時(shí)間,快速響應(yīng)測(cè)試樣品吸熱(如芯片通電發(fā)熱)、環(huán)境溫度波動(dòng)帶來(lái)的熱負(fù)荷變化,確保測(cè)試區(qū)域溫度波動(dòng)≤±0.5℃,避免因溫度偏差影響測(cè)試結(jié)論。
支持 100 組可編工藝程序,每組含 100 條步驟,可預(yù)設(shè)線性升溫、多段恒溫、斜率降溫等復(fù)雜溫控曲線 —— 例如 “芯片高低溫循環(huán)測(cè)試:常溫→-40℃降溫(2℃/min)→-40℃恒溫(30min,低溫穩(wěn)定)→125℃升溫(3℃/min)→125℃恒溫(30min,高溫穩(wěn)定)→常溫降溫(2℃/min)”“封裝膠固化效果測(cè)試:常溫→80℃升溫(1℃/min,預(yù)熱)→120℃升溫(0.5℃/min)→120℃恒溫(60min,固化驗(yàn)證)→50℃降溫(1℃/min,冷卻檢測(cè))” 的流程,一鍵調(diào)用即可自動(dòng)執(zhí)行,減少人工操作誤差,保障不同批次測(cè)試數(shù)據(jù)重復(fù)性。配備 7 寸邁浦特定制觸摸顯示屏,實(shí)時(shí)顯示設(shè)定溫度、實(shí)際溫度及動(dòng)態(tài)溫度曲線,數(shù)據(jù)更新頻率≤0.1 秒,便于測(cè)試人員監(jiān)控測(cè)試夾具、恒溫艙等關(guān)鍵部位溫控狀態(tài);支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能,可按 1 分鐘~24 小時(shí)周期導(dǎo)出 24 個(gè)月內(nèi)的溫度數(shù)據(jù)與告警記錄,滿足測(cè)試數(shù)據(jù)追溯與行業(yè)合規(guī)需求;通訊方式標(biāo)配 Modbus RS485,可與測(cè)試系統(tǒng)(如 ATE 自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、數(shù)據(jù)采集儀)聯(lián)動(dòng),實(shí)現(xiàn)溫控參數(shù)與測(cè)試數(shù)據(jù)同步采集,提升測(cè)試效率。
2. 穩(wěn)定循環(huán)與潔凈設(shè)計(jì),保障測(cè)試安全
- 高效循環(huán)系統(tǒng):配備邁浦特定制磁力油泵,耐溫 - 110℃~350℃,軸承采用日本 NSK 軸封,運(yùn)行零泄漏,防止硅油滲漏污染測(cè)試樣品(如芯片引腳、封裝膠體),避免影響電氣性能。油泵揚(yáng)程與流量可按需定制,高揚(yáng)程適配多層測(cè)試架布局(如立體式測(cè)試艙),大流量確保硅油均勻輸送至測(cè)試夾具,使樣品各區(qū)域溫度偏差≤±0.5℃,避免局部過(guò)熱或冷卻不足導(dǎo)致測(cè)試失效。主管路系統(tǒng)為不銹鋼材質(zhì),經(jīng)無(wú)縫氬弧焊接工藝處理,搭配高溫 Y 型過(guò)濾器,過(guò)濾硅油中雜質(zhì)(如金屬碎屑、粉塵),防止堵塞測(cè)試夾具流道(如芯片散熱孔),保障循環(huán)穩(wěn)定性與測(cè)試安全。
- 潔凈適配:接觸硅油的關(guān)鍵部件內(nèi)壁光滑(粗糙度 Ra≤1.6μm),測(cè)試間隙可通過(guò)高溫硅油沖洗管路,避免不同批次樣品交叉污染;全密閉管道式設(shè)計(jì)結(jié)合高效板式熱交換器,減少硅油需求量的同時(shí)提升熱量利用率,快速響應(yīng)溫度調(diào)節(jié)需求,且硅油不與空氣直接接觸,降低氧化變質(zhì)速率,無(wú)需頻繁更換介質(zhì),減少耗材成本與測(cè)試中斷次數(shù),契合電子封裝測(cè)試高潔凈、連續(xù)運(yùn)行需求。
3. 多重安全保護(hù),規(guī)避測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)
具備 10 重全面安全保護(hù)裝置,多維度保障設(shè)備運(yùn)行、操作人員及貴重測(cè)試樣品安全,符合電子行業(yè)安全規(guī)范:
- 溫度與介質(zhì)保護(hù):循環(huán)硅油超測(cè)試安全溫度上限(如 300℃)時(shí)自動(dòng)切斷電源,低于下限(如 - 45℃)則發(fā)出聲光報(bào)警并停機(jī),防止樣品因過(guò)溫?fù)p壞(如封裝膠碳化)或低溫凍裂;液位開關(guān)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)油位,缺油時(shí)立即停機(jī)報(bào)警,避免油泵空轉(zhuǎn)損壞,同時(shí)防止因缺油導(dǎo)致溫控中斷,減少高價(jià)芯片、元器件報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)。
- 動(dòng)力與壓力保護(hù):瑞士 CARLO DPA51CM44 逆相保護(hù)器檢測(cè)電源相位,防止泵浦反轉(zhuǎn);德國(guó)西門子熱繼電器保護(hù)泵浦與壓縮機(jī)超載,報(bào)警提示;系統(tǒng)壓力異常時(shí)自動(dòng)停止加熱并啟動(dòng)泄壓保護(hù),避免管路爆裂損壞設(shè)備;BY-PASS 泄壓回路防止管路阻塞(如雜質(zhì)堵塞)損壞泵浦,保障循環(huán)系統(tǒng)穩(wěn)定。
- 應(yīng)急保護(hù)功能:配備手動(dòng) / 自動(dòng)排氣功能,可快速排出系統(tǒng)內(nèi)空氣,確保溫控精度;緊急停止按鈕可在設(shè)備異常時(shí)手動(dòng)切斷運(yùn)行,適配無(wú)人值守的長(zhǎng)期測(cè)試場(chǎng)景(如 72h 高低溫循環(huán)測(cè)試);短路(超溫)保護(hù)采用韓國(guó) LS 空氣開關(guān),快速切斷故障電路,避免引發(fā)安全事故或損壞測(cè)試樣品。
4. 定制化適配,貼合測(cè)試場(chǎng)景
支持多維度定制,滿足電子封裝測(cè)試多樣化需求:
- 接口與布局定制:熱媒介進(jìn) / 出口管徑(內(nèi)螺紋 Rc1/2" 及其他規(guī)格可選)可根據(jù)測(cè)試夾具、恒溫艙接口規(guī)格定制,無(wú)需改造現(xiàn)有測(cè)試設(shè)備,降低安裝成本;可根據(jù)測(cè)試工位數(shù)量(如單工位、多工位)定制加熱功率與制冷量,單工位測(cè)試選 5.5~10kW,多工位并行測(cè)試選 15~25kW,適配不同測(cè)試規(guī)模。
- 功能擴(kuò)展定制:針對(duì)高精度測(cè)試需求,可選配 ±0.1℃高精度控溫模塊、多點(diǎn)溫度采集功能(實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)樣品不同區(qū)域溫度,如芯片核心與封裝邊緣);針對(duì)防爆需求(如涉及揮發(fā)性封裝材料測(cè)試),可定制防爆型設(shè)計(jì);針對(duì)遠(yuǎn)程運(yùn)維需求,可選配以太網(wǎng)通訊功能,實(shí)現(xiàn)多臺(tái)設(shè)備集中管理,適配規(guī)?;瘻y(cè)試場(chǎng)景;針對(duì)冷熱沖擊測(cè)試需求,可加裝快速升降溫模塊,升降溫速率提升至 5℃/min,模擬極端溫度變化對(duì)封裝的影響。
- 環(huán)境適配:設(shè)備機(jī)架采用 2mm 厚碳鋼噴塑處理,防腐蝕、易清潔,可耐受電子車間常規(guī)消毒(如酒精擦拭);運(yùn)行噪音≤75dB、振動(dòng)≤0.2mm/s,不會(huì)干擾測(cè)試區(qū)域精密儀器(如示波器、萬(wàn)用表)的測(cè)量精度,適配電子封裝測(cè)試對(duì)低干擾的需求。
三、關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)(典型機(jī)型)
| 參數(shù)類別 | 具體參數(shù) |
|---|---|
| 電源規(guī)格 | 3N-380V-50Hz(可定制),允許電壓波動(dòng) ±10%,相間電壓差 ±2% |
| 總電功率 | 9.5~37kW(380V 3N) |
| 熱媒體 | 硅油(低揮發(fā)、抗老化,耐 - 45℃~300℃,符合電子行業(yè)環(huán)保要求) |
| 控溫范圍 | -45℃~300℃ |
| 控溫精度 | PID±0.1℃ |
| 控溫方式 | 邁浦特定制 PLC 系統(tǒng),9 組獨(dú)立 PID 分段控溫,進(jìn)出口溫度可切換,加熱冷卻雙 PID 控制 |
| 加熱功率 | 5.5~25kW(可選購(gòu),適配不同測(cè)試規(guī)模) |
| 制冷量 | -40℃:0.9~4.7kW;-20℃:2.9~16kW;0℃/20℃:5.5~25kW(可選購(gòu)) |
| 循環(huán)泵 | 邁浦特定制磁力油泵,耐溫 - 110℃~350℃,日本 NSK 軸封(揚(yáng)程、流量可定制) |
| 主管路材質(zhì) | 不銹鋼,無(wú)縫氬弧焊接工藝 |
| 節(jié)流方式 | 電子膨脹閥或毛細(xì)管 |
| 安全保護(hù) | 溫度異常、電源逆相、泵浦超載、缺油、壓力異常、管路阻塞等 10 重保護(hù) |
| 數(shù)據(jù)功能 | 7 寸觸摸顯示屏,實(shí)時(shí)溫度 + 曲線顯示,USB 導(dǎo)出 24 個(gè)月數(shù)據(jù),Modbus RS485 通訊 |
| 工作環(huán)境 | 溫度 0-40℃,相對(duì)濕度 50%-80%,無(wú)腐蝕性氣體、少粉塵(符合電子車間要求) |
四、安裝與環(huán)境適配要求
1. 安裝規(guī)范
- 電源配置:需使用三相 380V 50Hz + 地線,建議采用 3xmm2+1xmm2 銅芯電纜線(由需方自備),電纜規(guī)格根據(jù)設(shè)備總功率匹配(如 9.5kW 機(jī)型選 3x4mm2+1x2.5mm2),確保電源輸出穩(wěn)定,避免電壓波動(dòng)影響溫控精度;
- 管路連接:熱媒體出入口建議采用不銹鋼硬管連接,需靈活布置時(shí)可配備耐高溫不銹鋼軟管(長(zhǎng)度≤3 米,由需方自備)并加裝保溫管,減少熱損耗;水冷機(jī)型需接入潔凈冷卻水(溫度≤20℃,壓力 0.15-0.3MPa),防止換熱器結(jié)垢影響換熱效率;
- 調(diào)試條件:在硅油、電供應(yīng)正常且與測(cè)試設(shè)備連接完成后調(diào)試,先空載試運(yùn)行 24 小時(shí),確認(rèn)控溫精度、循環(huán)穩(wěn)定性及安全保護(hù)功能正常;再帶載調(diào)試(用標(biāo)準(zhǔn)樣品模擬測(cè)試熱負(fù)荷),驗(yàn)證測(cè)試區(qū)域溫場(chǎng)均勻性達(dá)標(biāo)(各點(diǎn)溫差≤±0.5℃)后方可投入使用。
2. 環(huán)境適配
設(shè)備可直接安裝于電子封裝測(cè)試車間(如潔凈測(cè)試區(qū)、可靠性實(shí)驗(yàn)室),機(jī)架防粉塵、耐輕微腐蝕,無(wú)需特殊防護(hù)設(shè)施;適配 0-40℃的常規(guī)車間溫度范圍,能長(zhǎng)期穩(wěn)定應(yīng)對(duì)車間高潔凈、低靜電環(huán)境,無(wú)需額外恒溫改造,降低車間建設(shè)成本。

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