產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品簡(jiǎn)介Product introduction
TIF700HU系列熱傳導(dǎo)界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于填充非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產(chǎn)品特性Product features
- 良好的熱傳導(dǎo)率: 10.0W/mK
- 帶自粘而無需額外表面粘合劑。
- 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境。
- 產(chǎn)品在-40~160℃溫度，低壓力環(huán)境可穩(wěn)定工作
- 可提供多種厚度選擇。
產(chǎn)品應(yīng)用Product application
application產(chǎn)品應(yīng)用廣泛應(yīng)用于散熱器底部或框架、機(jī)頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內(nèi)存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內(nèi)存模塊等產(chǎn)品中。
產(chǎn)品參數(shù)Product beters
| TIF?700HU 系列特性表 | |||||
| 顏色 | 灰色 | Gray | 擊穿電壓（T=1mm以上） | ≥5500 VAC | ASTM D149 |
| 結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 4.5 @1MHz | ASTM D150 |
| 導(dǎo)熱率 | 10.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | ≥1.0X1012 Ohm-cm | ASTM D257 |
| ISO22007-2.2 | |||||
| 硬度 | 50±10 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 密度 | 3.55g/cm3 | ASTM D792 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.32% | ASTM E595 |
| 厚度范圍 |
0.040"-0.200" (1.0mm-5.0mm) |
ASTM D374 | 防火等級(jí) | 94 V0 | UL E331100 |
產(chǎn)品包裝Product packaging
標(biāo)準(zhǔn)厚度：
0.040" (1.0mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
