產品詳情
產品簡介Product introduction
TIF?400系列熱傳導界面材料是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
產品特性Product features
- 良好的熱傳導率: 2.0W/mK
- 帶自粘而無需額外表面粘合劑。
- 高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境。
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可提供多種厚度選擇，絕緣，可壓縮性強
產品應用Product application
application產品應用廣泛應用于散熱器底部或框架、機頂盒、電源與車用蓄電電池、充電樁、LED電視、LED燈具、RDRAM內存模塊、微型熱管散熱器、RDRAM內存模塊等產品中。
產品參數(shù)Product beters
| TIF400 系列特性表 | |||||
| 顏色 | 黃色 | Visual | 擊穿電壓（T=1mm以上） | ＞5000 VAC | ASTM D149 |
| 結構&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 10.2 MHz | ASTM D150 |
| 導熱率 | 2.0 W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 7.3X1013 Ohm-meter | ASTM D257 |
| 硬度 | 45 Shore 00 | ASTM 2240 | 使用溫度范圍 | -40 To 160 ℃ | ********** |
| 比重 | 2.47g/cc | ASTM D297 | 總質量損失 (TML) | 0.35% | ASTM E595 |
| 厚度范圍 |
0.010"-0.200" |
ASTM D374 | 防火等級 | 94 V0 | UL E331100 |
產品包裝Product packaging
標準厚度：
0.020" (0.5mm)- 0.200" (5.0mm)
如需不同厚度請與本公司聯(lián)系。
標準片料尺寸：
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。
