產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品概述
電子元器件老化測(cè)試工業(yè)冷水機(jī)是為電阻、電容、芯片、傳感器等電子元器件老化測(cè)試環(huán)節(jié)研發(fā)的專(zhuān)業(yè)制冷設(shè)備。在電子元器件老化測(cè)試中，溫度穩(wěn)定性直接影響測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性、元器件失效模式的復(fù)現(xiàn)率及產(chǎn)品可靠性評(píng)估結(jié)果。溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致元器件提前失效，無(wú)法真實(shí)反映其使用壽命；溫度波動(dòng)則會(huì)造成測(cè)試數(shù)據(jù)離散性大，影響產(chǎn)品質(zhì)量判定。本冷水機(jī)憑借高精度控溫系統(tǒng)、快速響應(yīng)調(diào)節(jié)技術(shù)及適配實(shí)驗(yàn)室環(huán)境的安全設(shè)計(jì)，為電子元器件老化測(cè)試提供穩(wěn)定低溫環(huán)境，助力企業(yè)提升測(cè)試效率、提高產(chǎn)品可靠性、降低質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。
二、產(chǎn)品描述
- 高精度控溫系統(tǒng)：采用全封閉壓縮機(jī)組與板式換熱器組合，搭配微通道流量控制技術(shù)，可實(shí)現(xiàn) 5℃-35℃寬域精準(zhǔn)控溫，滿足不同元器件（如芯片老化需 25℃±0.5℃、功率器件需 30℃±1℃）的冷卻需求。針對(duì)老化測(cè)試箱的溫度均勻性要求，優(yōu)化冷媒循環(huán)路徑，確保測(cè)試區(qū)域溫差≤±0.3℃。通過(guò)穩(wěn)定制冷使元器件在老化過(guò)程中的溫度波動(dòng)控制在 ±0.2℃以?xún)?nèi)，相比傳統(tǒng)制冷設(shè)備，測(cè)試數(shù)據(jù)重復(fù)性誤差降低 45% 以上，有效減少因溫度問(wèn)題導(dǎo)致的測(cè)試偏差。
- 快速響應(yīng)調(diào)節(jié)技術(shù)：搭載進(jìn)口鉑電阻溫度傳感器（精度 ±0.5℃）與高速 PID 控制系統(tǒng)，實(shí)時(shí)采集測(cè)試箱溫度、元器件功耗及制冷系統(tǒng)壓力數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)制冷量的動(dòng)態(tài)精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。溫度響應(yīng)速度≤0.3s，可在元器件功耗突變時(shí)快速穩(wěn)定溫度，避免溫度超調(diào)影響測(cè)試結(jié)果。操作人員通過(guò) 10 寸觸摸屏預(yù)設(shè)多段溫度 - 時(shí)間老化曲線，系統(tǒng)支持與老化測(cè)試設(shè)備聯(lián)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)溫度控制與測(cè)試程序同步，滿足批量元器件自動(dòng)化測(cè)試需求。
- 抗干擾與安全設(shè)計(jì)：與冷卻介質(zhì)接觸部件采用 316L 不銹鋼材質(zhì)，管路內(nèi)壁電解拋光（Ra≤0.8μm），避免微粒污染測(cè)試環(huán)境。設(shè)備外殼采用防磁不銹鋼板，表面防靜電處理（電阻值 10?-10?Ω），有效隔絕電磁干擾（EMI），符合 GB/T 17626.2-2018 電磁兼容測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。配備超溫保護(hù)（超設(shè)定值 2℃自動(dòng)切斷制冷）、液位報(bào)警、漏電保護(hù)等安全機(jī)制，適應(yīng)電子實(shí)驗(yàn)室潔凈、低干擾的環(huán)境要求。
三、應(yīng)用場(chǎng)景
- 電子元器件生產(chǎn)企業(yè)：用于電阻、電容、IC 芯片的出廠老化測(cè)試，通過(guò)精準(zhǔn)控溫確保元器件篩選合格率≥99%，滿足消費(fèi)電子、工業(yè)控制對(duì)元器件可靠性的要求，是電子制造業(yè)質(zhì)量管控的核心設(shè)備。
- 汽車(chē)電子測(cè)試實(shí)驗(yàn)室：適配車(chē)規(guī)級(jí)電子元器件（如 MCU、傳感器）的高溫老化測(cè)試，模擬汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙等高溫環(huán)境，評(píng)估元器件在 150℃高溫下的穩(wěn)定性，助力汽車(chē)電子產(chǎn)品滿足 ISO 16750 可靠性標(biāo)準(zhǔn)。
- 半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)：在芯片封裝后的老化測(cè)試中，提供穩(wěn)定冷卻環(huán)境，控制芯片結(jié)溫波動(dòng)≤±1℃，提升芯片測(cè)試良率，滿足 5G 通信、人工智能芯片對(duì)高可靠性的需求。
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軍工電子研發(fā)機(jī)構(gòu)：針對(duì)軍工級(jí)元器件的長(zhǎng)壽命老化測(cè)試（1000 小時(shí)以上），通過(guò)持續(xù)穩(wěn)定的溫度控制，復(fù)現(xiàn)元器件在極端環(huán)境下的失效模式，為軍工產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)支撐。
