產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介（電子元器件定制版）
高精度冷水機(jī)（電子元器件冷卻用）為解決PCB 板、傳感器等電子元器件 “控溫精度不足、散熱滯后、污染風(fēng)險(xiǎn)、噪音干擾” 等痛點(diǎn)研發(fā)，針對(duì)電子元器件導(dǎo)熱敏感、怕污染、需穩(wěn)定散熱的特性，實(shí)現(xiàn) 5℃~35℃寬域精準(zhǔn)控溫，控溫精度 ±1℃，降溫速率達(dá) 1-5℃/min，可快速帶走元器件工作熱量，維持溫度穩(wěn)定性，避免因過(guò)熱導(dǎo)致的性能衰減、壽命縮短、測(cè)試數(shù)據(jù)失真等問(wèn)題，適配芯片測(cè)試、PCB 焊接冷卻、電子設(shè)備老化等場(chǎng)景，是電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、測(cè)試的核心散熱配套設(shè)備。
二、應(yīng)用場(chǎng)景（電子元器件細(xì)分領(lǐng)域）
- 半導(dǎo)體芯片冷卻：適用于 CPU、GPU、功率芯片、射頻芯片的測(cè)試與老化，25℃±0.05℃精準(zhǔn)控溫，避免芯片過(guò)熱導(dǎo)致的性能衰減、測(cè)試數(shù)據(jù)偏差，芯片運(yùn)行穩(wěn)定性提升 40%，符合 IEC 61249 半導(dǎo)體設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。
- PCB/PCBA 板冷卻：針對(duì) PCB 板回流焊、波峰焊后的快速冷卻，15℃~20℃動(dòng)態(tài)散熱，縮短冷卻時(shí)間（從傳統(tǒng) 15 分鐘降至 8 分鐘），減少焊點(diǎn)虛焊、PCB 變形，適配單 / 雙面 PCB、多層 PCBA 板，符合 IPC-A-610 電子組件標(biāo)準(zhǔn)。
- 電子傳感器冷卻：用于光電傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器的校準(zhǔn)與測(cè)試，20℃±0.05℃恒溫冷卻，確保傳感器靈敏度、響應(yīng)時(shí)間等參數(shù)穩(wěn)定，測(cè)試數(shù)據(jù)重復(fù)性提升 35%，符合 GB/T 18459 傳感器標(biāo)準(zhǔn)。
- 消費(fèi)電子元器件冷卻：針對(duì)手機(jī)芯片、筆記本電腦 CPU、智能穿戴設(shè)備元器件的老化測(cè)試，30℃恒溫散熱，模擬設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間工作狀態(tài)，驗(yàn)證元器件耐熱性能，避免高溫死機(jī)、壽命縮短問(wèn)題，符合 GB/T 2423 消費(fèi)電子環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)。
- 汽車(chē)電子冷卻：適配車(chē)載芯片、車(chē)載雷達(dá)、中控屏等汽車(chē)電子元器件的可靠性測(cè)試，-10℃~35℃寬域控溫（可選配低溫模塊），模擬極端環(huán)境下的散熱需求，確保元器件工作穩(wěn)定性，符合 ISO 16750 汽車(chē)電子標(biāo)準(zhǔn)。
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電子儀器冷卻：用于示波器、頻譜儀、半導(dǎo)體測(cè)試儀器等精密電子設(shè)備的內(nèi)部散熱，25℃±0.1℃穩(wěn)定控溫，避免儀器內(nèi)部元器件過(guò)熱導(dǎo)致的測(cè)量精度下降，延長(zhǎng)儀器使用壽命，符合 JJF 1094 電子測(cè)量?jī)x器校準(zhǔn)規(guī)范。
