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展會(huì)概況

2026年亞洲馬來(lái)西亞國(guó)際電子制造展 EMAX Asia

展會(huì)日期：2026年7月22日至24日
展會(huì)地點(diǎn)：檳城SETIA SPICE國(guó)際展覽中心
主辦單位：新加坡電子工業(yè)協(xié)會(huì)
組展單位：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司

2026亞洲馬來(lái)西亞國(guó)際電子制造展在馬來(lái)西亞電子產(chǎn)業(yè)基地檳城 SETIA SPICE CONVENTION CENTER國(guó)際展覽中心舉辦。該展由FIREWORKS展覽集團(tuán)和新加坡電子協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦。 EMAX&PMAX 2026是匯集國(guó)際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商，聚集在馬來(lái)西亞檳城制造業(yè)中心，展示行業(yè)新發(fā)展的電子制造和組裝技術(shù)及設(shè)備盛會(huì)。檳城電子工業(yè)擁有 40 多年的經(jīng)驗(yàn)，眾多跨國(guó)公司 (MNCS) 的存在證明了這一點(diǎn)。檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后為 Agilent）、Inbbb、Hitachi（現(xiàn)為 Renesas）、Bosch 和 Osram。檳城的制造業(yè)成功使檳城享有“東方硅谷”的美譽(yù)。

如今，供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外包組裝和測(cè)試到制造集成電路 (1C)零件、印刷電路板 (PCB)、傳感器和精密工具。該展會(huì)目前已經(jīng)成為東南亞電子制造及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)展會(huì)，為我國(guó)企業(yè)開(kāi)拓東南亞市場(chǎng)，擴(kuò)大出口提供了平臺(tái)

市場(chǎng)簡(jiǎn)介：
馬來(lái)西亞的電氣和電子（E＆E）行業(yè)在推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，占出口總值的 38.2％，也是 2018 年進(jìn)口總額的組成部分，為 2616.5億令吉。新加坡，中國(guó)、美國(guó)和日本是馬來(lái)西亞電子電氣行業(yè)的主要貿(mào)易伙伴。工業(yè) 4.0 的到來(lái)還通過(guò)信息物理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、云計(jì)算和認(rèn)知計(jì)算的集成，將制造過(guò)程的自動(dòng)化提升到一個(gè)全新的水平。通過(guò)成功地將工業(yè) 4.0 和物聯(lián)網(wǎng)融入到他們的系統(tǒng)中，制造業(yè)的數(shù)字化將使行業(yè)參與者從他們的投資中獲得更大的利潤(rùn)。物聯(lián)網(wǎng)也有望在不久的將來(lái)樹(shù)立新的全球大趨勢(shì)。制造業(yè)在 2018 年第四季度對(duì)工業(yè)生產(chǎn)指數(shù) (IPI) 做出了重大貢獻(xiàn)，與去年同月相比增長(zhǎng)了 3.4%。這一增長(zhǎng)主要來(lái)自以印刷電路板 (PCB)、電子集成電路組件和通信設(shè)備為后盾的電氣、電子和光學(xué)產(chǎn)品。

展會(huì)中國(guó)地區(qū)代理：廣州勵(lì)智穎展覽服務(wù)有限公司
聯(lián) 系人：許志龍 137-6332-0311（同微信）
郵箱：gzxuzhilong_88@163.com
24小時(shí)通訊QQ：564975014

參展范圍

安裝/制造設(shè)備印刷線(xiàn)路板、貼片機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、焊接設(shè)備/材料、封裝設(shè)備、清洗設(shè)備、激光加工機(jī)、EMS/電子代工服務(wù)、清潔/靜電防護(hù)器材、工廠/廠房設(shè)備等。測(cè)試/測(cè)量設(shè)備檢測(cè)設(shè)備、x 射線(xiàn)檢查設(shè)備、試驗(yàn)裝置、分析設(shè)備/ 軟件、測(cè)量設(shè)備、可靠性/評(píng)估檢測(cè)設(shè)備、CCD 攝像機(jī)、無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、合約分析服務(wù)等。電子部件封裝組裝設(shè)備、包裝材料/組件、IC 封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS 裝置制造設(shè)備等。電子元件材料電子元件：聚光器、電容器、連接器、傳感器、開(kāi)關(guān)、半導(dǎo)體等；電子材料：電路板材料、納米技術(shù)材料、半導(dǎo)體封裝材料/粘合劑、高級(jí)薄膜等。印刷線(xiàn)路板剛性線(xiàn)路板、多層印刷電路板、柔性印刷電路板、組合印刷電路板、半導(dǎo)體封裝 PCB、光學(xué) PCB、 D/CAM/CIM 等。精密加工技術(shù) 沖壓作業(yè)、切割/鉆孔、精密鈑金加工、精密鑄造、鏡面磨削、激光加工、加工/成型、難切割材料加工等。

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：許先生

聯(lián)系手機(jī)：13763320311

聯(lián)系電話(huà)：020-66658595

E-mail：gzxuzhilong_88@163.com

詳細(xì)地址：廣州市天河區(qū)車(chē)陂東岸祠堂大街2號(hào)

2026年馬來(lái)西亞國(guó)際電子元器件及半導(dǎo)體材料展覽會(huì)/馬來(lái)西亞檳城電子制造展

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