展會介紹

美國西部半導體展將于2025年10月7日—9日在美國亞利桑那州鳳凰城會議中心舉行。該展是由世界半導體器械及原料協(xié)會主辦，現(xiàn)在已經(jīng)成為全球影響力最大的半導體工業(yè)器械博覽會。作為全球最大影響力的半導體協(xié)會組織和最具影響力半導體博覽會，同時也有舉行歐洲地區(qū)的半導體展，臺灣地區(qū)的半導體展，日本地區(qū)的半導體展。SEMICON West將會集中展現(xiàn)半導體行業(yè)的未來潮流及技能使用及更大可能性，是各國半導體企業(yè)重要的技能交流渠道平臺，也是進入北美的交易渠道。

行業(yè)屬性

• 007 半導體技術(shù)

主辦單位

世界半導體器械及原料協(xié)會 SEMI bbbbbb Headquarters

展品范圍

半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等

IC產(chǎn)品與應用技術(shù):半導體光電器件；半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等

聯(lián)系方式

聯(lián)系地址：北京市朝陽區(qū)大屯路金泉時代3單元

郵箱: iebc@iebcmarketing.com

電話：010-52433793

手機號碼：13436543604

半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等

半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等

IC產(chǎn)品與應用技術(shù):半導體光電器件；半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等