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展會(huì)概況

亞洲國(guó) 際半導(dǎo) 體（珠海）大會(huì)暨半導(dǎo) 體產(chǎn) 業(yè) 博覽會(huì)

舉辦大會(huì)的背景
“十四五”期間，我國(guó)半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。隨著中國(guó)對(duì) 5G、AI、IoT 和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資，以 5G 網(wǎng)絡(luò)、
工業(yè)互/物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，到 2030 年我國(guó)的半導(dǎo)體市場(chǎng)供應(yīng)將達(dá)到 5385 億美元，依然為全球最大，69%的消費(fèi)量將來(lái)自中國(guó)本土公司，需求主要來(lái)自數(shù)據(jù)
中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。近年來(lái)，珠海市開(kāi)始大力推動(dòng)集成電路推廣應(yīng)用，當(dāng)前已形成了以香洲區(qū)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)作為珠海市“4+3”產(chǎn)業(yè)主攻方向之一，是推動(dòng)全市經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的強(qiáng)勁動(dòng)能。同時(shí)也是高質(zhì)量發(fā)展“強(qiáng)芯鑄魂工程”的關(guān)鍵核心產(chǎn)業(yè)，是發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要引擎，珠海市軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)過(guò)近三十年的培育，孕育了一大批優(yōu)秀企業(yè)。從最新數(shù)據(jù)顯
示到 2025 年，珠海集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模達(dá)到 1000 億元，支撐和帶動(dòng)千億級(jí)電子信息產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，形成若干家年產(chǎn)值超過(guò) 10 億元和 2-3 家年銷售收入超過(guò) 30 億元的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，未來(lái)珠海將作
為亞洲半導(dǎo)體、集成電路重要產(chǎn)業(yè)基地。
為貫徹落實(shí)黨中央、國(guó)務(wù)院決策部署，扎實(shí)探索推進(jìn)半導(dǎo)體集成電路芯片行業(yè)發(fā)展，總結(jié)國(guó)際經(jīng)驗(yàn),探索創(chuàng)新模式，打造試點(diǎn)示范，擬定于 2024 年 4 月 26-28 日在珠海召開(kāi)亞洲國(guó)際半導(dǎo)體（珠海）大
會(huì)暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)。
二、大會(huì)目的和意義
通過(guò)舉辦“亞洲國(guó)際半導(dǎo)體（珠海）大會(huì)暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)”，匯聚行業(yè)專家、學(xué)者、企業(yè)、媒體搭建芯片、半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域國(guó)際交流平臺(tái)；分析行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，交流行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和要點(diǎn)，
分享國(guó)內(nèi)外成果經(jīng)驗(yàn)，摸索研究適合于國(guó)內(nèi)發(fā)的新模式。

會(huì)議論壇
會(huì)議論壇安排為一場(chǎng)主旨論壇和三場(chǎng)平行論壇
（一）主旨論壇
內(nèi)容：邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓作以半導(dǎo)體、集成電路、芯片行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
為主要內(nèi)容的主旨論壇
（二）平行論壇
1.論壇一
內(nèi)容：邀請(qǐng)各級(jí)政府主管部門作以半導(dǎo)體、集成電路、芯片行業(yè)發(fā)展
政策解讀為主要內(nèi)容的論壇。
2.論壇二
內(nèi)容：邀請(qǐng)科研院所、高等院校聯(lián)合主辦半導(dǎo)體、集成電路、芯片領(lǐng)
域的學(xué)術(shù)性論壇
3.論壇三
內(nèi)容：邀請(qǐng)知名企業(yè)、機(jī)構(gòu)、科研院所以新產(chǎn)品、新材料、新工藝應(yīng)
用推廣為主要內(nèi)容的論壇。
六、主要活動(dòng)
（一）開(kāi)幕式
參加人員：有關(guān)部委、省市有關(guān)部門領(lǐng)導(dǎo)、社會(huì)組織各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)、合作
支持單位領(lǐng)導(dǎo)、主協(xié)辦單位領(lǐng)導(dǎo)、參展參會(huì)企業(yè)代表、行業(yè)專家學(xué)者
等。
（二）巡視展館
參加人員：出席開(kāi)幕式的領(lǐng)導(dǎo)、與會(huì)嘉賓
展品范圍
半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光
掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP 拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等；
晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及 IC 封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與
設(shè)備等；
集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等；
半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、涂膠/顯影
機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；
封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量
控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管 LED、激光器 LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、

HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；

IC 設(shè)計(jì)：IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝、EDA、IP 設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；

電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電
器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G 核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB 板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；
創(chuàng)新應(yīng)用：AI 芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G 芯片、車規(guī)級(jí)芯片、**芯片、音視頻處
理芯片等；

組委會(huì)聯(lián)系方式
北京思博瑞國(guó)際展覽有限公司
地址：北京市海淀區(qū)花園路 2 號(hào)
電話：010-62567858
聯(lián)系人：王玥 18001225595（同微信）
傳真：010-62567858
E-mail:1979447905@qq.com

參展范圍

半導(dǎo)體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP 拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、封測(cè)材料等；晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及 IC 封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等；集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等；半導(dǎo)體設(shè)備制造：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、回流焊、波峰焊、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備等；封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、激光切割、研磨液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；第三代半導(dǎo)體：第三代半導(dǎo)體碳化硅 SiC、氮化鎵 GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管 LED、激光器 LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、 HEMT 等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等； IC 設(shè)計(jì)：IC 及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC 產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC 測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC 設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝、EDA、IP 設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)等；電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、印刷電路用基材基板、無(wú)源器件、5G 核心元器件、元電源管理、儲(chǔ)存器、PCB 板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管等；

聯(lián)系方式

聯(lián)系人：李娜

聯(lián)系手機(jī)：18001225595

聯(lián)系電話：-18001225595

E-mail：

詳細(xì)地址：

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