2024日本電子科技博覽會（NEPCON JAPAN）

【基本信息】

會期：2023年9月13日(水)～15日(金) ；

會場：千葉慕張展覽館

會期：2024年1月24日(水)～26日(金) ；

會場：東京有明展覽館

展會規(guī)模：約1200家參展商；參觀人數(shù)：約50000名；

主辦單位：勵展博覽集團日本株式會社

組展單位：上海貿升展覽服務有限公司--日本展會服務商

展會介紹：

     亞洲領|先電子研發(fā)，制造與封裝技術展會，作為“電子研發(fā)，制造與封裝技術”的綜合展會，NEPCONJAPAN隨著日本及亞洲電子行業(yè)的發(fā)展不斷成長壯大，至今已走過30多個年頭。展會由電子產品制造設備及部件技術展，電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展，電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展，印刷電路展，電子元件及材料展，精密加工技術展這6個專|業(yè)展會組成。是名副其實的“代表亞洲電子產業(yè)”的綜合性展覽會。NEPCONJAPAN作為了解“未來電子產業(yè)”醉新技術的決佳場所而備受業(yè)界矚目，吸引越來越多來自全球的參展商與觀展人士匯聚一堂！

展覽范圍：

1、電子產品制造設備及部件技術展 INTERNEPCONJAPAN：貼片機、點膠機、焊接設備/材料、封裝設備、清洗設備、激光加工機、EMS/電子代工服務、清潔/靜電防護器材、工廠/廠房設備

2、電子零部件檢測設備及開發(fā)技術展ELECTROTESTJAPAN：各種檢測設備、X射線檢測設備、測試儀器、分離設備/軟件、可靠性/評估檢驗設備、CCD相機、無損檢測設備、合同分析服務

3、電子零部件封裝設備及開發(fā)技術展 IC & Sensor PackagingTechnologyEXPO：裝配設備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

4、電子元件及材料展ELECTRONIC COMPONENTS &MATERIALSEXPO：接線器、線纜、傳感器、接線端子、電源開關、電阻器、轉換器、電路安裝材料、納米技術材料

5、印刷電路展PWB EXPO– Printed Wiring BoardsExpo：裝配設備、保證材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設備、SATS/契約設計服務、電鍍/蝕刻材料及設備、MEMS設備/封裝設備

6、精密加工技術展 FINE PROCESS TECHNOLOGYEXPO:沖壓加工、切削/鉆孔、精密/微細鈑金加工、金屬成型、電鑄、精密鑄造、鏡面磨削、鐳射加工、模塑、難切削材料加工

【參展流程】

1.預定展位:確定展會展位并支付款項。

2.準備樣品:準備需要展會現(xiàn)場需要展出的樣品。

3.展品物流:通常展前2個月截止物流，選擇海運居多。

4.人員簽證:根據不同國家的出簽時間，遲展前一個月申請簽證。

5.預定行程:預定機票酒店等商務服務,也可向去展網直接預定全包境外服務。

6.出發(fā)參展:乘坐國際航班前往參展城市參展