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展會概況

2020全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(重慶)博覽會展會主題：“芯”動力新發(fā)展一、時間、地點、規(guī)模時間：2020年5月7日-9日地點：重慶國際博覽中心展會規(guī)模：展示面積30000㎡，參展企業(yè)達(dá)500家,專業(yè)觀眾25000人目標(biāo)觀眾群體智能汽車、筆電制造、智能手機(jī)、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工制造、軌道交通、互聯(lián)網(wǎng)/物聯(lián)網(wǎng)、智能樓宇、儀器儀表、無人機(jī)、智能穿戴、集成電路、3C自動化，3D打印、平板顯示等。七、本屆展會亮點： 36㎡以上的參展企業(yè)可獲得開展期間新技術(shù)、新產(chǎn)品推介會演講機(jī)會一次；并在新浪財經(jīng)頭條、半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟、中國半導(dǎo)體論壇、芯榜、中國科學(xué)報、 Citnews科技資訊網(wǎng)、IC咖啡、騰訊快報等50余家媒體推介我司參展信息。

參展范圍

半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測、集成電路廠商等。 2、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、碳化硅（sic）、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、納米材料、引線框架等； 3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等。 4、半導(dǎo)體汽車電子展區(qū):車載半導(dǎo)體、

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