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展會(huì)概況

展會(huì)概況： “美國(guó)西部半導(dǎo)體展”將于2019年7月在美國(guó)舊金山莫斯康尼展覽中心舉辦。該展是由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦，目前已經(jīng)成為全球zui具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì)。根據(jù)主辦方統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2016年美國(guó)西部半導(dǎo)體展凈展覽面積達(dá)到122036平方英尺，吸引專業(yè)觀眾規(guī)模26435人次，該展已經(jīng)成為亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會(huì)組織，及zui具影響力半導(dǎo)體展會(huì)，同時(shí)也有舉辦歐洲半導(dǎo)體展，臺(tái)灣半導(dǎo)體展，日本半導(dǎo)體展。SEMICON WEST 2019將會(huì)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái)，也是進(jìn)入美洲市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。 -

參展范圍

半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；半導(dǎo)體光電器件； IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等。

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2019年7月美國(guó)（舊金山）半導(dǎo)體展Semicon West

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