產(chǎn)品詳情
一，主力設(shè)備型號及參數(shù)
|
（一）XH-320
|
|
|
（二）XH-450
|
|
|
（三）XH-650
|
 |
二、關(guān)鍵技術(shù)與功能
-
焊接方式：離線式焊接，噴嘴固定，PCB 板沿 X/Y/Z 軸移動實現(xiàn)焊點焊接，波峰高度自動矯準(zhǔn)與測高，確保穩(wěn)定性。
-
預(yù)熱技術(shù)：支持 PCB 板頂部整板預(yù)熱（選配，紅外加熱，減少元件熱沖擊）與底部同步預(yù)熱（焊接時同步加熱，防 PCB 掉溫，提升透錫率）。
-
助焊劑噴涂：密封式系統(tǒng)，無蒸發(fā)、無溶劑添加，助焊劑原包裝性能保留，用量低且利用率 ***，焊接后殘留易去除，防腐蝕。
-
編程與監(jiān)控：可導(dǎo)入 PCB 板圖片編程，支持辦公電腦離線編程后導(dǎo)入設(shè)備；實時視頻監(jiān)控焊接狀態(tài)，方便觀察效果。
三、易耗品與配套設(shè)備
-
噴嘴：外徑 4/6/8/10/12/14mm，可定制異型尺寸，按焊點大小選擇，控制透錫率與焊接時間；需用專用清洗液（50ml / 瓶）清潔高溫氧化層，***流錫順暢。
-
氮氣供應(yīng)：方案 1（液氮）：每罐 120KG 液氮氣化約 96 立方，供 1 臺設(shè)備用 8 天，月需 3 罐；方案 2（制氮機(jī)）：推薦 ZD-A2（2Nm?/h 產(chǎn)量）或 ZD-A4（4Nm?/h 產(chǎn)量），純度 99.9***，需配 5 匹螺桿空壓機(jī)（每小時耗電 1.5 度）。
四、設(shè)備對比與操作
（一）與其他設(shè)備對比
| 對比項 | 普通波峰焊 | 烙鐵機(jī)器人 | 選擇性焊接機(jī) |
| 生產(chǎn)范圍 | 批量 / 常規(guī)工藝 | 小批量 / 簡單工藝 | 小批量 / 多機(jī)種 / 高品質(zhì)要求 |
| 多層板透錫率 | 50% | 80% | 99.*** |
| 錫槽容量 | 400-500KG | 焊錫線 | 12KG |
| 8H 功耗 | 12KW | 1KW | 1KW |
（二）在線與離線選擇焊對比
-
生產(chǎn)范圍：均適用于小批量 / 多機(jī)種 / 高品質(zhì)要求，適配不同客戶需求。
-
效率：在線機(jī)綜合 1.5-2.5 秒 / 點（單 / 雙缸）；離線機(jī)同效率，可 1+N 模式（1 臺噴霧 + 1-3 臺焊接），焊點多的 PCB 效率更高。
-
成本：在線機(jī)投入高；離線機(jī)投入低、靈活性強(qiáng)。
（三）操作流程
-
準(zhǔn)備空夾具→放入 PCB 產(chǎn)品→蓋好產(chǎn)品→放入設(shè)備；
-
設(shè)備自動完成噴助焊劑、預(yù)熱、焊接；
-
焊接完成后取出夾具→打開壓扣→取出產(chǎn)品。
五、關(guān)鍵部件與服務(wù)
-
核心部件品牌：PLC（匯川）、溫控（日本山武）、可控硅（瑞士佳樂 / 中國臺灣陽明）、噴霧（日本 Lumina）、氣動件（日本 SMC / 中國臺灣亞德克）、絲桿導(dǎo)軌（臺灣 PMI）、空開（施耐德）等，保障設(shè)備可靠性。
