產(chǎn)品詳情
型號(hào)：BK-AlN50
CAS：24304-00-5
BK-AlN50納米氮化鋁，采用直接氮化法工藝生產(chǎn)，產(chǎn)品在抗彎強(qiáng)度和熱導(dǎo)率上明顯高于同類產(chǎn)品。用在高分子樹脂中，增黏不明顯，是高導(dǎo)熱絕緣填料。
BK-AlN50納米氮化鋁主要具有以下特性：
1.高純度 （99-99.99%,可定制）、粒徑分布范圍?。?0-100nm，可定制）
2. 具有良好的導(dǎo)熱性，熱膨脹系數(shù)小、且可耐1400度高溫，可以大幅度提高塑料和硅橡膠的導(dǎo)熱率，是良好的耐熱沖擊材料。
3. 抗熔融金屬侵蝕的能力強(qiáng)，是熔鑄純鐵、鋁或鋁合金理想的坩堝材料
4. 具有優(yōu)良的電絕緣性，介電性能良好，具有良好的注射成形性能；用于復(fù)合材料，與半導(dǎo)體硅匹配性好，界面相容性好，可提高復(fù)合材料的機(jī)械性能和導(dǎo)熱介電性能等。
主要技術(shù)指標(biāo)：
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平均粒徑（nm） |
50 |
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比表面積（m2/g） |
≥58 |
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純度（%） |
≥99.9 |
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N(wt%) |
33.5 |
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O(wt%) |
<0.05 |
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Fe(ppm) |
<30 |
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Ca(ppm) |
<30 |
其他純度、粒度規(guī)格可根據(jù)用戶要求提供定制服務(wù)
應(yīng)用領(lǐng)域：
1.用作大功率半導(dǎo)體器件的絕緣基片、大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的散熱基片、鋰電池內(nèi)部的隔板材料、切削工具、封裝材料、高溫潤(rùn)滑劑、熱散板及粘結(jié)劑等。
2.制造集成電路基板、電子器件、光學(xué)器件、散熱器、高溫坩鍋；
3.制備金屬基及高分子基復(fù)合材料，特別是在高溫密封膠粘劑和電子封裝材料中有極好的應(yīng)用前景。
4.導(dǎo)熱填料：如金屬、陶瓷及石墨基復(fù)合材料，橡膠、塑膠、涂料、膠粘劑及其它高分子基復(fù)合材料。
技術(shù)支持：
我司可提供BK-AlN50納米氮化鋁在高性能陶瓷、工程塑料、特種涂料等領(lǐng)域的應(yīng)用技術(shù)支持，具體應(yīng)用咨詢請(qǐng)與銷售工程師聯(lián)系。
包裝儲(chǔ)存：
1.應(yīng)密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中，不宜長(zhǎng)久暴露于空氣中，防受潮發(fā)生團(tuán)聚，影響分散性能和使用效果。
2.本產(chǎn)品體密度較低，容易漂浮在空氣中，取用時(shí)請(qǐng)勿造成較大的空氣擾動(dòng)，以免吸入體內(nèi)。
汪博士：18223445915 許博士： 18013524061
