隨著科學技術(shù)的進步，芯德理科技SMT技術(shù)發(fā)展前景和趨勢當前世界各國各個行業(yè)之間的競爭愈來愈激烈，并且成本壓力比較大，SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動智能化、組裝、物流等功能的系統(tǒng)集成。SMT技術(shù)的自動化程度越來越高，勞動力成本因而大大降低，個人產(chǎn)出因此提高了許多。SMT技術(shù)將來發(fā)展的主旋律將向著高性能、靈活性高以及容易使用和環(huán)保幾個方面發(fā)展。

1.隨著電子行業(yè)的密集發(fā)展，其競爭越來越激烈，環(huán)保要求的提高，以及電子產(chǎn)品微型化趨勢的發(fā)展都給SMT技術(shù)產(chǎn)生了更高的要求。高精度、高速以及高環(huán)保性能是SMT技術(shù)發(fā)展的主流趨勢，同時貼裝頭也將實現(xiàn)自動轉(zhuǎn)換。

2.這幾年SMT市場已經(jīng)發(fā)生了許多變化，客戶更需要制造出品種多、高混合且批量為中小型的電子產(chǎn)品，而不是以往大批量生產(chǎn)的市場模式。另外，越來越多的人喜歡可穿戴式的產(chǎn)品，因此我們需要在原來較小的單位體積里融入其他更多的功能，同時要實現(xiàn)在極其微小的面積里實現(xiàn)組裝，技術(shù)也會越來越復(fù)雜。而怎么樣在高速狀態(tài)下實現(xiàn)穩(wěn)定性高、精度高且相對可靠的印刷和貼片是SMT技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。

3.隨著電子產(chǎn)品體積的縮小，功能的增加，元器件密度也會逐漸增加，現(xiàn)在半導(dǎo)體制造商很注重高速貼片機的應(yīng)用，而SMT的生產(chǎn)線也會在一些半導(dǎo)體集成區(qū)的技術(shù)應(yīng)用。因此半導(dǎo)體封裝技術(shù)和SMT技術(shù)相融合是行業(yè)發(fā)展的趨勢。

當前我國已經(jīng)成為全球最大的SMT應(yīng)用國，不過我國在尖端電子制造上還是比較欠缺，常常面臨著許多新材料應(yīng)用或者工藝技術(shù)等方面的難題。因此我們更需要加大對SMT技術(shù)的研究力度，突破我國在電子產(chǎn)品尖端技術(shù)上的瓶頸問題。

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