芯片引腳整形機(jī)簡介：

芯片引腳整形機(jī)，將引腳變形后的IC放置于特殊設(shè)計(jì)的芯片定位夾具卡槽內(nèi)。

然后與不同封裝形式的SMT芯片引腳間距相匹配的高精密整形梳對位，調(diào)取設(shè)備電腦中

存儲的器件整形工藝參數(shù)程序，在芯片引腳整形機(jī)機(jī)械手臂的帶動下，通過高精度X/Y/Z軸驅(qū)動整形，將放置在卡槽內(nèi)IC的變形引腳左右（間距）及上下（共面）進(jìn)行矯正，完成一

邊引腳后，由作業(yè)員用吸筆將IC更換另一側(cè)引腳再進(jìn)行自動修復(fù)，直到所有邊引腳整形完畢。

芯片引腳整形機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1、換型時間:5-6 mins

2、整形梳子種類：0.4mm 、0.5mm、0.635mm 、0.65mm、0.8mm、1.0mm、1.27mm、2.54mm

                （根據(jù)不同引腳間距選配梳子）

3、芯片定位夾具尺寸：定位公差范圍≤0.05mm（根據(jù)不同芯片選配夾具）

4、所適用芯片種類：QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、SO、 

   SOL、DL、PGA等IC封裝形式

5、芯片本體尺寸范圍：5mm×5mm—50mm×50mm

6、引腳間距范圍：0.4mm —2.54mm

7、整形修復(fù)引腳偏差范圍：≤±引腳寬度×26.7%

8、整形修復(fù)精度：±0.03mm

9、修復(fù)后芯片引腳共面性：≤ 0.1mm

10、電源： 100-240V交流，50/60Hz

11、電子顯微鏡視野及放大倍數(shù)：60*60mm，1-60倍

12、設(shè)備外形尺寸: 760mm(L) ×700(W) ×760mm(H)

13、工作溫度： 25°C ±10°C，適用于實(shí)驗(yàn)室及現(xiàn)場環(huán)境

14、濕 度： 20% -- 60%

芯片引腳整形機(jī)性能特點(diǎn)：

1、設(shè)備具備對QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、

SO、SOP、SOIC、SOL、DL（SSOP）等封裝形式芯片引腳進(jìn)行整形修復(fù)的能力。

2、手工將IC放置在芯片定位夾具，采用彈性機(jī)構(gòu)自動壓緊芯片，防止芯片晃動導(dǎo)致整形失敗，同時避免壓壞芯片。

3、自動對IC引腳進(jìn)行左右（間距）整形修復(fù)及上下（共面）整形修復(fù)，無需手動調(diào)節(jié)。

4、電腦中預(yù)存各種與芯片種類相對應(yīng)的整形程序，需根據(jù)用戶提供的芯片樣品，預(yù)先可編程設(shè)置各項(xiàng)整形工藝參數(shù)。

5、相同引腳間距的器件，可以通用同一整形梳子，無需更換，相同芯片本體尺寸的IC，可以通用同一套定位夾具，無需更換。

6、快速芯片定位夾具及整形梳更換，實(shí)現(xiàn)快速產(chǎn)品切換，滿足多品種批量生產(chǎn)。

7、特殊傾斜齒形設(shè)計(jì)的整形梳，從引腳跟部插入到器件，提高對位效率和可靠性，降低芯片引腳預(yù)整形的要求。

8、具備完備的系統(tǒng)保護(hù)功能，具有多種警告信號提示、緊急停止、自動報(bào)警功能。

9、具備模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，易于擴(kuò)展升級和維護(hù)保養(yǎng)。

10、整形修復(fù)在電子顯微鏡下監(jiān)控完成，減少用眼疲勞。

11、具備防靜電功能，確保被整形器件靜電安全。