主營產(chǎn)品：全自動硅片缺陷檢測復合機，機械手臂等
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| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | GWB |
| 加工定制 | 是 | 結構型式 | 臺式 |
可對應300mm硅片的背面的缺陷檢測。
【背面檢測】對硅片外周（Bevel）進行非接觸式高速檢測。 畫像處理根據(jù)預先設定的參數(shù)條件自動提取各種缺陷，并判定是否合格。當線性光照射硅片時，正反射光與入射角相同的角度反射。如果硅片表面凹凸不平，光就會散射并出現(xiàn)多個角度的反射光。通過接收向上的散射光來檢測硅片上的凹凸缺陷。
【缺陷種類】：劃痕，顆粒，GM， E to E ，Pin mark，Hola，Susceptor Scrach
【生產(chǎn)能力】：根據(jù)缺陷種類不同每片檢測最快只需 30S。
【菜單功能】：可編輯檢測菜單，并進行參數(shù)保存與導出。
【檢測對象】：8~12寸 拋光片
【檢測范圍】：背面缺陷
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