產(chǎn)品詳情
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| 5X00119G01 | FS300R17KE3/AGDR-66C S |
| GDD471A001 | LC100S/SP7 |
| A6220 | AIM0006 |
| 00-108-947 | 1756-L73 |
| Bv7053 | 1756-OB8 |
| T8110B | 1785-L40C15 |
| PHARPS32200000 | FS225R12KE3/AGDR-71C S |
| 140DAI35300 | FBM06 |
| 3500/61-05-02 | DEIF |
| 1756-M14 | 8106-TI-RT |
| 5136-RE2-PCI | PC4851SA |
| VMIVME-7807 | 3HAC17484-9/02 |
| MMS6110 | 1746-A4 |
| E511A12X3N | 140DDM39000 |
| F3349 | GCU |
| TSXAEG4111 | 9907-164 |
| 5X00226G04 | CIPR-GA70B4675ABBA |
| 3AFE61320946P0001 | TC-PCIC02 |
| 30V4060 | FBM243 |
| KPS-600/20-ESC | TA240 |
| RMC-122D | CI626V1 |
| 3BHE024577R0101 | 83SR04C-E |
| T9110 | MVI94-DFM |
| SNAT604IFS | 4118 |
| PU515A | SCP451-11 |
工互網(wǎng)途徑為化企翻開賦能
寧波1C31227G02控匠編程
電扇:工控箱內(nèi)電扇是專門為工控機(jī)規(guī)劃的,它是向機(jī)箱內(nèi)吹風(fēng),下降機(jī)箱內(nèi)溫度。它要留意的是:電源是否接到插頭上,電扇外部的過濾網(wǎng)要守時(shí)清洗(每月一次),以防過多的塵土進(jìn)入機(jī)箱。專為在高、低溫特別環(huán)境中,長時(shí)間作業(yè)而規(guī)劃的,它在運(yùn)用中所要留意的是:不能帶電插撥(內(nèi)存條,板卡后邊的鼠標(biāo)、鍵盤等),帶電插撥會(huì)導(dǎo)致插孔損壞,不能用,嚴(yán)峻的乃至?xí)怪靼鍝p壞。主板上的跳線不能隨意跳,要查看說明書或用戶手冊(cè),不然會(huì)因?yàn)椴煌愋椭靼宓碾妷涸O(shè)置不同而導(dǎo)致?lián)p壞。對(duì)主板的塵土應(yīng)守時(shí)清潔,不能用酒精或水,運(yùn)用干刷子、吸塵器或皮老虎把塵土吸完或吹掉。堅(jiān)持主板上內(nèi)存扦槽的潔凈,無斷腳、歪腳。主板下刺進(jìn)無源底板中的金手指要潔凈。

并依據(jù)電力電子技能在微電網(wǎng)中的利益對(duì)電力電子技能在微電網(wǎng)中的運(yùn)用進(jìn)行了根究。電力電子技能是近年來開始盛行的一種新技能,它能夠?qū)⒍喾N電力電子器材進(jìn)行集成,大大地削減了器材的體積,并且集成之后的電子器材作業(yè)功率更高,作業(yè)頻率能夠由傳統(tǒng)的10kHz行進(jìn)到數(shù)千Hz。此外,電力電子技能使得電子器材的操控更為簡略便利,從之前的半控型,改善至現(xiàn)在的全控操作,功用大大加強(qiáng),并且電力電子技能能夠運(yùn)用軟開關(guān)技能,完畢對(duì)變換器的操控,然后行進(jìn)變換器的作業(yè)功率。電力電子技能的這些一起技能特征,使得它一經(jīng)推出,就在電網(wǎng)體系中得到了很好地運(yùn)用,極大地行進(jìn)了電網(wǎng)的作業(yè)功率與節(jié)能作用。微電網(wǎng)較之傳統(tǒng)電網(wǎng)一大改動(dòng)在于反應(yīng)和習(xí)氣才調(diào)的優(yōu)化。

工控機(jī)簡略“死機(jī)”。對(duì)策:將空調(diào)修好,下降工控機(jī)環(huán)境溫度,保證工控機(jī)正常作業(yè)。工控機(jī)地點(diǎn)的環(huán)境較惡劣,除溫度高外,塵土也較大。當(dāng)工控機(jī)內(nèi)進(jìn)入塵土,各種板卡、CPU等電子元器材散熱作用差,構(gòu)成工控機(jī)“死機(jī)”。對(duì)策:守時(shí)根除工控機(jī)內(nèi)部塵土,堅(jiān)持超卓通風(fēng)。工控機(jī)的散熱首要通過CPU電扇和電源電扇進(jìn)行。當(dāng)CPU電扇損壞時(shí),CPU的溫度升高,極易構(gòu)成工控機(jī)“死機(jī)”。生料配料站就發(fā)生過這種現(xiàn)象。對(duì)策:常常查看工控機(jī)的電扇,及時(shí)替換損壞的電扇。中控室的工控機(jī)出廠時(shí)CPU只加裝了散熱片,沒有電扇。后加裝專用散熱電扇,CPU的溫度下降了近5℃。工控機(jī)在作業(yè)時(shí),會(huì)發(fā)生許多的暫時(shí)文件如Temp文件,這些文件占用著硬盤和體系資源。

層以上板(優(yōu)點(diǎn)是:防干擾輻射),優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線,走不開選擇平面層,禁止從地或電源層走線(原因:會(huì)分割電源層,產(chǎn)生寄生效應(yīng))。多電源系統(tǒng)的布線:如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板,一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主電源,直接鋪電源層,通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)。5V一般可能是電源輸入,只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗,越粗越好)1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會(huì)在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難),布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開,并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域,使用銅皮的方式連接,如下圖:總之,因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB,如果采用走線的方式會(huì)很復(fù)雜而且會(huì)繞很遠(yuǎn),使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!鄰層之間走線采用交叉方式:既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾(高中學(xué)的哦),又方便走線(參考資料1)。
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