一.產(chǎn)品特點(diǎn)及應(yīng)用
ZS-GF-5299E 是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠.可以室溫固化.也加熱固化.具有溫度
越高固化越快的特點(diǎn).本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物.可以應(yīng)用于 PC(Poly-carbonate).PP. ABS.PVC
等材料及金屬類的表面.可在-60℃至 220℃環(huán)境下使用.完全符合歐盟 ROHS.REACH 指令 要求.
二.典型用途
電源模塊的灌封散熱保護(hù) 其他電子元器件的灌封散熱保護(hù)

三.技術(shù)參數(shù) 性能指標(biāo) A 組分 B 組分 固 化 前 外觀 灰色流體 白色流體 粘度(cps) 1500-2500 1500-2500
混合比例 A:B(重量比) 1∶1 混合后粘度 (cps) 1500-2500 室溫適用時(shí)間 (min) 30-50 室溫(T)成型時(shí)間 (h)
室溫 T+5℃成型時(shí)間:1-3 室溫 T 成型時(shí)間:3-5 室溫 T-5℃成型時(shí)間:5-9 固 化 后 硬度(shore A) 40-50 導(dǎo)
熱 系 數(shù) [W/m.K] ≥0.6 介 電 強(qiáng) 度(kV/mm) ≥15 介 電 常 數(shù)(1.0MHz) 2.4-3.0
體積電阻率(Ω・cm) ≥1.0×1013 比重 1.56±0.02
以上固化前性能數(shù)據(jù)均在當(dāng)日生產(chǎn)產(chǎn)品室溫條件下所測.機(jī)械性能及電性能數(shù)據(jù)均在試樣完全固 化后所測.本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任.
四.使用工藝
1.混合前:首先把 A 組分和 B 組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆?
2.混合時(shí):應(yīng)遵守 A 組分:B 組分=1:1 的重量比.并攪拌均勻.
3.排泡:膠料混合后應(yīng)真空排泡 1-3 分鐘.
4.灌封:混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中.以免后期膠料增稠而流動(dòng)性不好
5.固化:加溫固化.溫度越高.固化速度越快.
五.注意事項(xiàng)
1.膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存.混合好的膠料應(yīng)盡快用完.避免造成浪費(fèi).
2.本品屬非危險(xiǎn)品.但勿入口和眼.
3.本品無毒.具有良好的生理惰性.對皮膚無刺激和傷害.產(chǎn)品不含有易燃易爆成份.不會引發(fā)火 災(zāi)及爆炸事故.對運(yùn)輸無特殊要求.
4.存放一段時(shí)間后.膠會有所分層.請攪拌均勻后使用.不影響性能.
5.以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化.或發(fā)生不固化現(xiàn)象.所以.最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用. 必要時(shí)需要清洗應(yīng)用部位.
a.不完全固化的縮合型硅酮膠.
b.胺固化型環(huán)氧樹脂.
c.白蠟焊接處或松香焊點(diǎn).
六.包裝規(guī)格及貯存及運(yùn)輸
1.A 劑 10kg/桶.20kg/桶,B 劑 10kg/桶.20kg/桶.
2.本產(chǎn)品的貯存期為 1 年(25℃以下).超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)無異常后方可使用.
3.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品.可按一般化學(xué)品運(yùn)輸.
七.建議和聲明 建議用戶在正式使用本產(chǎn)品之前先做適用性試驗(yàn).由于實(shí)際應(yīng)用的多樣性.我公司不擔(dān)保特定條件 下使用我司產(chǎn)品出現(xiàn)的問題.不承擔(dān)任何直接.間接或意外損失的責(zé)任.用戶在使用過程遇到什么問題. 可聯(lián)系我公司售后服務(wù)部.我們將竭力為您提供幫助.