產(chǎn)品詳情
上海戴爾R730服務(wù)器代理商 上海DELL服務(wù)器代理商 DELL代理商 www.dc-il.com 戴爾PowerEdge R730(Xeon E5-2603/2GB/300GB)采用英特爾至強(qiáng)E5-2603四核處理器,該處理器標(biāo)稱主頻為1.8GHz,三級(jí)緩存為10MB,主板搭配Inb C600芯片組,最大支持兩顆處理器并行運(yùn)算。同時(shí),其提供有2G內(nèi)存和300G容量的硬盤,配備Inb四端口千兆網(wǎng)卡/雙端口萬兆網(wǎng)卡,提供有DVD光驅(qū)。
|
戴爾代理商R730(E5-2603V3/4G/300G) 詳細(xì)參數(shù)
|
查看:更多信息 | 產(chǎn)品圖片
|
|
|
|
|
基本資料
|
|
產(chǎn)品型號(hào)
|
R730(E5-2603V3/4G/300G)
|
|
產(chǎn)品戴爾服務(wù)器代理商類型
|
機(jī)架式
|
|
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
|
1U
|
|
|
處理器
|
|
CPU系列
|
Inb,至強(qiáng)處理器E5系列
|
|
CPU核心
|
六戴爾代理商核
|
|
CPU線程數(shù)
|
六線程
|
|
CPU型號(hào)
|
Xeon E5-2603 v3
|
|
CPU主頻
|
1.6GHz
|
|
三級(jí)緩存
|
15M
|
|
|
主板
|
|
主板芯片組
|
英特爾®C610系列芯片組
|
|
主板插槽
|
插槽包含項(xiàng)
插槽配置方案1:
插槽1:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全長,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全長戴爾服務(wù)器代理商,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全長,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽7:全長,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
專用RAID卡插槽
插槽配置方案2:
插槽1:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽2:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽3:半長,半高,第三代x8 PCIe(x16接口)半高支架
插槽4:全長,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
插槽5:全長,全高,第三代x8 PCIe(x16接口)
插槽6:全長,全高,第三代x16 PCIe(x16接口)
專用RAID卡插槽
|
|
|
內(nèi)存
|
|
內(nèi)存類型
|
DDR4
|
|
標(biāo)配內(nèi)存
|
4G
|
|
內(nèi)存插槽數(shù)
|
24
|
|
最大內(nèi)存容量
|
768G
|
|
|
存儲(chǔ)
|
|
硬盤接口類型
|
硬盤:SATA,SAS,近線SAS,固態(tài)硬盤:SAS,SATA
|
|
存儲(chǔ)控制器
|
內(nèi)部:PERC S130,PERC H330,PERC H730,PERC H730P;外部:PERC H830
|
|
硬盤熱插拔
|
支持
|
|
|
其它
|
|
網(wǎng)卡
|
4個(gè)1Gb端口,2個(gè)1Gb端口+2個(gè)10Gb端口,4個(gè)10Gb端口(提供18種網(wǎng)卡可選)
|
|
電源
|
提供6種電源方案可選
|
|
管理工具
|
嵌入式虛擬機(jī)管理程序(可選)
可選的受支持的虛擬機(jī)管理程序:
Microsoft® Windows Server® 2012(含Hyper-V®)
Citrix® XenServer®
VMware® vSphere® ESXiTM
Dell OpenManage系統(tǒng)管理解決方案產(chǎn)品組合,包括:
帶生命周期控制器的iDRAC8
iDRAC Direct
iDRAC Quik Sync
OpenManage Mobile
|
|
操作系統(tǒng)
|
Microsoft Windows® Server 2008/2012 SP2,x86/x64(x64含Hyper-VTM)
Microsoft Windows® Server 2008/2012 R2,x64(含Hyper-VTM v2)
Microsoft® Windows® HPC Server 2008
Novell® SUSE® Linux Enterprise Server
Red Hat® Enterprise Linux
VMware® ESX
|
|
尺寸
|
87.3×444×684mm
|
|