REFLOW-H8全電腦無鉛回流焊機 楊生15323488843
特點：
■Windows-XP視窗操作界面,設(shè)計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界頂級德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設(shè)置進一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大
■由于采用獨特的運風(fēng)方式，四面回風(fēng)專利設(shè)計，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱,    比同類機型更均勻,更迅速；
■獨有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進口耐高溫馬達、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果極佳；
■冷卻氣體強制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
性能指標：
1)機身尺寸5000*1350*1450(mm) 
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:8KW 
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風(fēng)冷區(qū) 
4)加熱區(qū)長度3000MM 
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm 
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1600kg

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半自動印刷機：楊生15323488843
★三菱微電腦控制，觸摸屏顯示，菜單操作界面。
★刮刀浮動。 ( 類似 MPM 全自動印刷機 , 刮刀可以自由上下浮動及自動調(diào)整與鋼網(wǎng)的水平 )
★刮刀壓力可調(diào) ,( 可根據(jù)不同型號刮刀的長短調(diào)節(jié)刮刀對鋼網(wǎng)的壓力 )
★鋼網(wǎng)離開 PCB 板 ( 脫模 ) 有分段動作，0至5秒可調(diào)。 ( 即類似 MPM 全自動印刷機 , 鋼網(wǎng)先在 2 秒鐘內(nèi)緩慢上升脫模 ,. 然后再快速上升離開 PCB 板 , 這即避免了脫模出現(xiàn)的拉絲現(xiàn)象 , 又節(jié)約了時間，提高了生產(chǎn)效率 ).
★工作操作采用雙手按鍵開關(guān)操作 , 安全可靠。
★觸摸屏菜單內(nèi)可獨立設(shè)定刮刀左上停左下停時間，右上停右下停時間，及鋼網(wǎng)整體上停頓下停頓時間?！颬CB 板的定位固定方式有基準孔定位 , 基準邊定位及基準孔基準邊同時定位 , 模板定位等多種不同的精確定位形式 .
★觸摸屏內(nèi)設(shè)有時間顯示功能、印刷次數(shù)自動記數(shù)功能，屏幕保護功能 .
★設(shè)有左右刮刀速度可調(diào)功能及緊急停止安全功能 .
★印刷模式 : 單次 / 雙次 ( 菜單設(shè)定可選 ).
★印刷工作狀態(tài) : 自動 / 半自動 / 點動三種印刷狀態(tài) ( 菜單設(shè)定可選 ) 技術(shù)參數(shù)Max board size基板尺寸300*400mmPrinting table size印刷臺板面積320*500mmScreen frame size網(wǎng)框尺寸550X650mm(可調(diào)）Squeegee speed刮刀速度0-100mm/secPower requirements電源220V單相50/60HZPower for operation電力消耗1000WThickness of PCBPCB基板厚度0.2-2.0mmPositioning system印刷位置固定、外型基準針PC Bouter or pin bingAdjusting for table臺板微調(diào)Front/back±10mmRight/Left±10mmPrinting accuracy印刷精度±0.05mmRepenting accuracy機器重復(fù)精度±0.02mmAir used使用空壓4-7kg/cm2Machine dimension機器尺寸L900*W900*H1680mm

全自動錫膏印刷機
一.標  配
A 標準配置
1)可編程懸浮印刷頭
*采用獨特的兩套直聯(lián)式步進馬達驅(qū)動,前后刮刀壓力單獨可調(diào),確保因刮刀材質(zhì)疲勞變         形而產(chǎn)生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程,提高印刷效率,防錫膏外泄.
2)標準型不銹鋼刮刀,獨特設(shè)計,提高刀片使用壽命.
3)上視/下視視覺對準系統(tǒng),CCD采用雙照和數(shù)字建模方式,提高對mark點的辯識率和識別精度,實現(xiàn)鋼網(wǎng)與ＰＣＢ的精確對位
4)干式/濕式/真空 可編程網(wǎng)板清洗系統(tǒng) (適用于不同大小之鋼網(wǎng))
5）工作臺采用松下伺服電機控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移動
6）PCB夾持裝置
 *磁性頂針
  *真空吸盤
   *夾緊裝置采用改良后的導(dǎo)軌邊外壓緊裝置,保證PCB夾持時不會產(chǎn)生作者：微軟用戶彎曲形.
 7）‘ Z ’向夾緊,可實現(xiàn)0.2MM超薄板的完美印刷.
 8）數(shù)控導(dǎo)軌調(diào)整，數(shù)控調(diào)整運輸（步進電機控制運輸）.
 9)適用于不同厚度PCB的高度手動調(diào)整平臺 —保證PCB與鋼網(wǎng)最佳接觸.
 10)SPC自動測試系統(tǒng)11)WindousXP操作,中英文互換,HTGD軟件可實現(xiàn)不停機修改參數(shù)
 11)內(nèi)建式軟件診斷系統(tǒng)
 12)SMEMA接口
 13)鋼網(wǎng)X、Y方向標識裝置


HLX-S450技術(shù)規(guī)格
PCB參數(shù)
最大板尺寸 (X x Y) 450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X) 50mm x 50mm
PCB厚度 0.4mm~6mm
翹曲量 Max. PCB對角線 1%
最大板重量 6Kg
板邊緣間隙 構(gòu)形至 3 mm
最大底部間隙 16mm
傳送速度 1500mm/秒(Max)
距地面的傳送高度 900±40mm
傳送軌道方向 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
傳輸方式 一段式運輸導(dǎo)軌,三段式運輸導(dǎo)軌(選項)
PCB夾持方法 頂部平行四邊行壓板機構(gòu)壓平,軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)面邊緣鎖定,底部吸腔式真空
板支撐方法 磁性頂針,等高塊，專用的工件夾具
印刷參數(shù)
印刷頭 兩個獨立直聯(lián)的馬達驅(qū)動，氣電聯(lián)動的驅(qū)動頭(選項)，閉環(huán)印刷頭（選項）
模板框架尺寸 420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷區(qū)域 (X x Y) 450mm x 320mm
刮刀類型 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
印刷模式 單或雙刮刀印刷
脫模長度 0.02 mm 至 6 mm
印刷速度 6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷壓力 0.5kg 至10Kg  
印刷行程 ±200 mm(從中心)
影像參數(shù)
影像視域 (FOV) 4.8mm x 6.4mm
平臺調(diào)整范圍 X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.
基準點類型 標準形狀基準點 (見SMEMA 標準)，焊盤 /開孔
攝像機系統(tǒng) 向上 / 向下單獨成像視覺系統(tǒng),幾何匹配定位,130萬像素1394數(shù)字相機
性能參數(shù)
影像校準重復(fù)精度 ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重復(fù)精度 ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循環(huán)時間 少于 7.5s
換線時間 少于5mins
設(shè)備
功率要求 AC220V±10%,50/60HZ,15A
壓縮空氣要求 4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管
操作系統(tǒng) Windows XP
外觀尺寸 1150mm x 1440mm x 1480mm
機器重量 1000Kg