產(chǎn)品詳情
我公司銷售全新/JUKI貼片機無鉛回流爐，回流焊機，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機，波峰焊出入板機，smt回流焊，回流爐，smt周邊設備
高速貼片機KE-2080R:楊生15323488843
小型元件的高速貼裝能力與 IC或復雜形狀異形元件的高精度貼裝能力兼?zhèn)涞耐ㄓ觅N片機。
■ 芯片元件
20,200CPH（激光識別 / 最佳條件）（0.178秒 / 芯片)
16,700CPH（激光識別 / IPC9850）
■ 高速貼裝性能
■ 高穩(wěn)定貼裝頭裝置與高分辨率軸控制
■ Z/θ獨立控制
■ 高質(zhì)量無吹氣貼裝技術
■ 廣泛適用于各種元件
■ 采用通用圖像
■ 方便用戶的基本設計
規(guī)格：
基板尺寸
M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-wide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○
元件尺寸
激光識別 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
圖像識別 1.0×0.5mm*2～74mm方元件
或50×150mm
元件貼裝速度
芯片元件 最佳條件 0.178秒/芯片(20,200CPH)
IPC9850 16,700CPH
IC元件*3 1,850CPH
4,600CPH*4
元件貼裝精度
激光識別 ±0.05mm（Cpk≧1）
圖像識別 ±0.03mm（使用MNVC(選購件)時±0.04mm）
元件貼裝種類
最多80種（換算成8mm帶）*5
| 以下是回流焊設備介紹： |
REFLOW-X8全電腦無鉛回流焊機 楊生15323488843
特點：
■Windows 視窗操作界面,設計兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界頂級德國技術的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷；
■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻，熱容量大
■由于采用獨特的運風方式，四面回風專利設計，消除了導軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB板的加熱, 比同類機型更均勻,更迅速；
■獨有爐膛均風結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
■采用進口耐高溫馬達、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
■內(nèi)置式風冷區(qū),二個冷卻區(qū),冷卻效果極佳；
■冷卻氣體強制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
■配置網(wǎng)帶導軌傳送系統(tǒng)；
■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護，并配有開蓋安全裝置；
性能指標：
1)機身尺寸4800*1200*1450(mm)
2)起動總功率45KW ,正常工作時消耗功率:7KW
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,2段風冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度3000MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:480 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:UPS;
15)控制方式:全電腦控制;
16)爐體氣缸頂起;
17)重量：1400kg
