產(chǎn)品詳情
太陽能電池刻蝕激光設(shè)備
Laser Edge Isolation
該機型應(yīng)用于硅片的刻蝕及邊絕緣。
Specification:
適用硅片單晶/多晶硅片:125mm×125mm/156mm×156mm
硅片厚度(μm)150-220
破片率< 0.2%
運行時間 >97%
CCD自動識別校正
低碎片率;
可移動式儲存籃
模塊化設(shè)計:inline / stand alone 均可

