產(chǎn)品詳情
特點
自動調焦,自動上下料機構, PLC控制。
高精度自動旋轉工作臺,定位精度1micron,
進口固態(tài)激光器,激光品質高,聚焦光斑較細。整機具有光束質量好、運動精度高、劃片(切割)速度快、切割質量好、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。
應用領域
主要應用于氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路基片,硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料的切割、劃片和鉆孔
主要技術參數(shù)
切割速度:50-250mm/s
切割線寬:0.02-0.04mm(深度小于0.4mm時)
切割線寬:0.08-0.15mm(深度小于2mm時)
鉆孔孔徑:最小0.2mm
自動上下料可選
工作臺行程精度可按需定制

