我公司銷售全新/JUKI貼片機(jī)，JUKI貼片機(jī),雅馬哈貼片機(jī)／YAMAHA貼片機(jī)，三星貼片機(jī)／SAMSUNG貼片機(jī)，富士貼片機(jī)/fuji貼片機(jī),松下貼片機(jī)／PANASONIC貼片機(jī)，西門子貼片機(jī)／SIEMENS貼片機(jī)，三洋貼片機(jī)／SANYO貼片機(jī)，半自動印刷機(jī)，全自動印刷機(jī)：DEK，MPM，松下，富士印刷機(jī)，BUT，HELLER，ERSA等各類無鉛回流焊，無鉛回流爐，回流焊機(jī)，焊錫機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備 

高速通用貼片機(jī)KE-1080
 
特點(diǎn)： 楊生15323488843

JUKI以具有高可靠性的KE系列產(chǎn)品為基礎(chǔ),
推出了更加追求經(jīng)濟(jì)效益的新機(jī)型KE-1080
 
 
 
■ 芯片元件
  16,300CPH(0.221秒/芯片)(激光識別/最佳條件),
 
14,100CPH : 芯片(按照IPC9850標(biāo)準(zhǔn))
 
 
■ IC元件
  3,400CPH (圖像識別/使用MNVC選購件時(shí))
 
■
元件尺寸
 
  0402(英制01005)芯片～74mm方形元件、或50×150mm
 
■
貼裝精度
 
  激光識別 : ±0.05mm(Cpk≧1)
  圖像識別 : ±0.03mm(使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm)
 
■
高精度／高生產(chǎn)性能
 
 
■ 適應(yīng)范圍廣
 
■ 雙驅(qū)動ＸＹ
 
■ 高運(yùn)行率
 
■ 便于用戶的操作性
 

 
 
 
規(guī)格：

規(guī)格
 

基板尺寸
 
L基板用(410×360mm)
 
○
 

E基板用(510×460mm)
 
○
 

元件尺寸
 
激光識別
 
0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件
 

圖像識別
 高分辨率攝像機(jī)（選購項(xiàng)）
1.0×0.5mm*1～74mm方元件
 或 50×150mm
 

元件貼裝速度

 
芯片元件
 最佳條件
16,300CPH
 
IPC9850
14,100CPH
 

IC元件
 
 3,400CPH *1
 

元件貼裝精度
 
激光識別
 
±0.05mm（Cpk≧1）
 

圖像識別
 
±0.03mm（使用MNVC(選購件)時(shí)±0.04mm）
 

元件貼裝種類
 
最多80種（換算成8mm帶）
 
 
 

*1 使用MNVC(選購件) 
 
 REFLOW-8800全電腦無鉛型回流焊機(jī)

REFLOW-8800全電腦無鉛型回流焊機(jī)特點(diǎn)：
　■Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動控制，具有安全保障功能；
■采用世界頂級德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對PCB板及元器件的微損傷；
　■各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
　■由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式，消除了導(dǎo)軌對PCB板面受溫不良的影響,對PCB
　板的加熱,比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
　■獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
　■采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
　■內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),雙面冷卻,冷卻效果極佳；
　■冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
　■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng))；
　■配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
　■加熱區(qū)上蓋可自動打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
　　性能指標(biāo)：
　　1)機(jī)身尺寸4700*900*1650(mm)
　　2)起動總功率44KW,正常工作時(shí)消耗功率:8KW;
　　3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,風(fēng)冷區(qū)
　　4）加熱區(qū)長度2200MM
　　5)控溫精度:±1℃
　　6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
　　7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動)25分鐘以內(nèi);
　　8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
　　9)傳送帶高度:900±20mm
　　10)傳送帶寬度:400 mm
　　11)基板尺寸:W350 mm
　　12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
　　13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
　　14)停電保護(hù):UPS;
　　15)控制方式:全電腦控制
　　16)爐體氣缸頂起;