產(chǎn)品詳情
我公司銷售全新/雅馬哈貼片機(jī)，，無鉛回流爐，回流焊機(jī)，焊錫機(jī)，波峰爐／無鉛波峰爐，接駁臺(tái)，上下料機(jī)，波峰焊出入板機(jī)，smt回流焊，回流爐，smt周邊設(shè)備
yamaha貼片機(jī)，雅馬哈貼片機(jī)，YS88規(guī)格參數(shù)：楊生：15323488843
PCB過板尺寸： L510×W440mm to L50×W50mm <Note 1><Note 2>
貼裝速度： 8,400CPH（0.43sec/CHIP Equivalent)
貼裝精度：+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
元件范圍： 0402（Metric base)to 55mm components
最高元器件貼裝能力 : 25.5mm or less
喂料器數(shù)量： 90個(gè)(Max,8mm tape reel conversion)
電源供應(yīng)： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
氣壓要求： 0.45MPa or more, in clean, dry states
設(shè)備外形尺寸： L1665×W1562×H1445mm
設(shè)備重量：1650kg
| 以下是回流焊設(shè)備介紹： |
REFLOW-8800全電腦無鉛型回流焊機(jī)
特點(diǎn)：
一、Windows 視窗操作界面,設(shè)計(jì)兩種控制方式，電腦控制與緊急手動(dòng)控制，具有安全保障功能；
二、采用世界頂級(jí)德國技術(shù)的加熱方式,熱轉(zhuǎn)換率極高，相同的爐溫設(shè)置可達(dá)到比同類機(jī)型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實(shí)現(xiàn)比同類機(jī)低15-20℃的爐溫設(shè)置進(jìn)一步減低熱風(fēng)對(duì)PCB板及元器件的微損傷；
三、各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大
四、由于采用獨(dú)特的運(yùn)風(fēng)方式，消除了導(dǎo)軌對(duì)PCB板面受溫不良的影響,對(duì)PCB
板的加熱,比同類機(jī)型更均勻,更迅速；
五、獨(dú)有爐膛均風(fēng)結(jié)構(gòu),可對(duì)爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結(jié)構(gòu)不同而引起的風(fēng)速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻；
1.采用進(jìn)口耐高溫馬達(dá)、長期使用,品質(zhì)穩(wěn)定；
2.內(nèi)置式風(fēng)冷區(qū),雙面冷卻,冷卻效果極佳；
3.冷卻氣體強(qiáng)制排出，空調(diào)環(huán)境使用，環(huán)保省電；
4.自帶溫度曲線測(cè)試功能(3路測(cè)溫系統(tǒng))；
5.配置網(wǎng)帶導(dǎo)軌傳送系統(tǒng)；
6.加熱區(qū)上蓋可自動(dòng)打開，方便維護(hù)，并配有開蓋安全裝置；
六、性能指標(biāo)：
1)機(jī)身尺寸4800*900*1650(mm)
2)起動(dòng)總功率44KW,正常工作時(shí)消耗功率:8KW;
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上8,下8,風(fēng)冷區(qū)
4）加熱區(qū)長度2200MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時(shí)間(冷機(jī)啟動(dòng))25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:400 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護(hù):UPS;
15)控制方式:全電腦控制
16)爐體氣缸頂起;
