產(chǎn)品詳情
本公司開發(fā)生產(chǎn)的BIS系列電磁感應(yīng)封口機，采用了國際上最新的電力電子技術(shù)和先進(jìn)的電源逆變技術(shù)，采用了美國先進(jìn)半導(dǎo)體公司的大功率CMOS開關(guān)器件，保證了設(shè)備可靠耐用。由于采用了模塊化設(shè)計，故障率極低。技術(shù)居國內(nèi)領(lǐng)先水平。
主要技術(shù)參數(shù)：
功 率: 2800W
電源電壓 :AC 220V/50Hz 13A
封口直徑: φ16-50mm φ30-80mm φ70-120mm
封口速度: 3-12m/min，40—150瓶（φ30mmPE瓶120瓶/分）
容器高度: 30-260mm 特殊要求可定做
感應(yīng)器尺寸: 850×120×90mm
輸送臺:1500×245×700mm（選購件）
設(shè)備特點:
1. 設(shè)備類型：全自動在線式高速封口機。
2. 控制系統(tǒng)：晶體管模塊化數(shù)字集成地電路控制。
3. 冷卻系統(tǒng)：雙風(fēng)扇、雙散熱器內(nèi)循環(huán)強制水冷卻系統(tǒng)。
4. 封口速度： 1-20米/分，(可根據(jù)用戶要求另行設(shè)計）。
5. 封口效果：封口完好率百分之百。即使瓶口留有少量液跡，也不影響封口效果。
功能特性:
1.采用美國先進(jìn)半導(dǎo)體(ADV)、日本東芝（TOSHIBA）、荷蘭飛利浦（PHILIPS）等國際名牌公司先進(jìn)的電子元器件，確保性能穩(wěn)定。
2.主電路的整流和逆變控制采用大功率CMOS模塊和固態(tài)集成電路技術(shù),使系統(tǒng)工作可靠性提高.
3.輸出電路加入負(fù)反饋,構(gòu)成閉環(huán)控制,使負(fù)載變化不會影響封口質(zhì)量.
4.在波形發(fā)生和控制上也采用負(fù)反饋,在不同的工作諧振點都可自動調(diào)節(jié)到最佳點.
5.主電路中設(shè)計有過壓、過流、過熱、缺水等保護(hù)電路和燈光閃爍報警電路，提高了設(shè)備使用壽命。
6.雙風(fēng)扇雙散熱器,強化內(nèi)循環(huán)水冷卻,冷卻性能比一般封口機強20-30%
