產(chǎn)品詳情
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集成Inb 22nm多核處理器和Inb核心顯卡，提供VGA、HDMI顯示接口
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支持Windows 嵌入式操作系統(tǒng)
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8通道隔離數(shù)字I/O（4通道隔離輸入、4通道隔離輸出）
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MSATA固態(tài)硬盤
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4個(gè)USB接口
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2個(gè)工業(yè)相機(jī)電源接口
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2個(gè)千兆網(wǎng)口
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2路光源控制和輸出端口（光源觸發(fā)功能）
產(chǎn)品功能：
系統(tǒng)涵蓋了完成機(jī)器視覺(jué)項(xiàng)目的所有功能，包括“圖像采集”、“視覺(jué)檢測(cè)”、“一維、二維碼讀取”、“測(cè)量”、“通信”、“邏輯控制”、“輸出顯示”等等方面。強(qiáng)大的12項(xiàng)命令模塊，涵蓋超過(guò)60種細(xì)分功能，通過(guò)各功能命令的設(shè)置和組合，能夠解決所有機(jī)器視覺(jué)難題。各個(gè)功能都經(jīng)過(guò)合理優(yōu)化，采取“簡(jiǎn)單設(shè)置”思想，只需要極少的參數(shù)設(shè)置就可完成強(qiáng)大的視覺(jué)功能。不是“傳統(tǒng)視覺(jué)開(kāi)發(fā)包”那樣難以理解的算子，又具備“傳統(tǒng)視覺(jué)開(kāi)發(fā)包”同樣的功能；不用復(fù)雜的代碼編寫，又能完成所有的檢測(cè)要求。
案例介紹：
該設(shè)備通過(guò)多相機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)以及2D激光測(cè)量?jī)x器，對(duì)產(chǎn)品各邊的孔位進(jìn)行測(cè)量，并計(jì)算出每個(gè)測(cè)量點(diǎn)的工位度。
檢測(cè)時(shí)間：2秒
精度：0.01mm
該該設(shè)備采用單相機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)檢測(cè)塑料背殼上有無(wú)黑點(diǎn)臟污，配合除靜電風(fēng)槍，防止二次污染。
檢測(cè)時(shí)間：3秒
瑕疵精度：0.01mm^2
激光焊接檢測(cè)：在激光焊接工業(yè)研究中，通過(guò)對(duì)焊接熔滴過(guò)渡過(guò)程及熔池的形態(tài)的圖像進(jìn)行實(shí)時(shí)、直觀的觀察，獲得對(duì)焊機(jī)工作穩(wěn)定性的控制，提高焊縫成形一致性，并且獲得熔池的幾何尺寸的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和精量化控制，這就需要應(yīng)用機(jī)器視覺(jué)技術(shù)和圖像處理技術(shù)。此系統(tǒng)采用CMOS高速工業(yè)相機(jī)，動(dòng)態(tài)范圍可達(dá)120dB，能有效抑制強(qiáng)等離子干擾，在借助光學(xué)輔助手段可得到高清晰的、細(xì)節(jié)清晰的圖像。
