產(chǎn)品詳情
美國Momentive（原美國GE）性能材料公司的氮化硼（BN）PolarTherm聚合材料
用的熱傳導(dǎo)氮化硼填料：熱 – 當(dāng)今電子部件的主要危害之一。它會(huì)減短部件使用壽命并降低部件可靠性。每天設(shè)計(jì)人員都在力求造出更小更快的電子部件，這便要求更高的散熱效率。PolarTherm氮化硼填料很好的解決了這個(gè)問題，其傳熱和散熱性能均比其他材料好的多。PolarTherm優(yōu)勢：高熱導(dǎo)率；低介電常數(shù)；低CTE；無研磨劑；高電阻率；化學(xué)惰性。PolarTherm提供您所需的熱導(dǎo)率、流動(dòng)性或其他性質(zhì)的粉末。粉末表面可為得到高填充量下的流動(dòng)性而改性。影響BN填充聚合物熱導(dǎo)率的因素包括：與BN相關(guān)因素：晶體粒度和熔融溫度；粉末粒度和形狀；粉末硬度；表面積；氧含量；振實(shí)密度。聚合物相關(guān)因素：基礎(chǔ)樹脂粘度；配合技術(shù)。應(yīng)用因素：含BN的聚合物的可用粘度。PolarTherm的使用量：一般地，對(duì)于要求高于聚合物基線的熱導(dǎo)率的BN的填充量為體積的40%。熱導(dǎo)率開始劇烈上升時(shí)的裝載量為突增界限。取決于TC和可接受的粘度，填充量一般為體積的40%-70%。熱導(dǎo)率：單一BN晶體的固有熱導(dǎo)率是300-400 W/m-K。BN合成的聚合物一般在10 W/m-K，然而根據(jù)特殊的配合技術(shù)及理想的晶體及聚合物選擇可達(dá)到25 W/m-K。塊狀：樹脂不會(huì)覆蓋于BN晶體表面及從縫隙中滲入，因此塊狀BN可在維持粒子間接觸與保持可用粘度的同時(shí)最大限度提高BN填充量。Momentive的中密度塊狀BN在不增加復(fù)合材料中BN的重量的情況下提高了BN的有效填充量。這些塊不像高密度的那樣，非常易碎，所以必須小心在混合的時(shí)候別碰碎他們。推薦以下型號(hào)：100 系列 (良好六角形BN粉末 – 單一晶體)：PT100、PT110、PT120、PT131、PT140、PT160、PT180。300 系列 (中密度塊狀) ：PT350、PT360、PT371。600 系列 (高密度塊狀)：PT620、PT670。PTX 系列 (球形塊狀)：PTX25、PTX60。
