芯片，在電子學中是一種把電路小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。一種是將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路，另有一種厚膜混成集成電路是由獨立半導體設(shè)備和被動組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

　　目前分類形式如下：

　　1、按功能結(jié)構(gòu)分類

　　集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。

　　模擬集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間邊疆變化的信號。例如半導體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如VCD、DVD重放的音頻信號和視頻信號）。

　　基本的模擬集成電路有運算放大器、乘法器、集成穩(wěn)壓器、定時器、信號發(fā)生器等。數(shù)字集成電路品種很多，小規(guī)模集成電路有多種門電路，即與非門、非門、或門等；中規(guī)模集成電路有數(shù)據(jù)選擇器、編碼譯碼器、觸發(fā)器、計數(shù)器、寄存器等。大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專用集成電路）。

　　從PLD和ASIC這個角度來講，元件、器件、電路、系統(tǒng)之間的區(qū)別不再是很嚴格。不僅如此，PLD器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序就可以實現(xiàn)不同電路功能。因此，現(xiàn)代的器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件和以及相應(yīng)的軟件電子學在現(xiàn)代電子設(shè)計中得到了較多的應(yīng)用，其地位也越來越重要。

　　電路元器件種類繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，例如：貼片元件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中已隨處可見。對于不同的使用環(huán)境，同一器件也有不同的工業(yè)標準，國內(nèi)元器件通常有三個標準，即：民用標準、工業(yè)標準、軍用標準，標準不同，價格也不同。軍用標準器件的價格可能是民用標準的十倍、甚至更多。工業(yè)標準介于二者之間。

　　2、按制作工藝分類

　　集成電路按制作工藝可分為半導體集成電路和薄膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

　　3、按集成度高低分類

　　集成電路按規(guī)模大小分為：小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）、特大規(guī)模集成電路（ULSI）。

　　4、按導電類型不同分類

　　集成電路按導電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類型。