從蘋果第一次公開宣布在iwhach智能手表中采用SiP技術，SiP受關注程度日益提升，甚至被認為是“拯救”摩爾定律的正解之一。

SiP與近親SoC

業(yè)內認為摩爾定律繼續(xù)有兩條可行之路：一條是按照摩爾定律往下發(fā)展，CPU、內存、邏輯器件等將是這條路徑的主導者與踐行者，這些產品占據了市場的50％；另一外是超越摩爾定律的MorethanMoore路線，模擬／RF器件，無源器件、電源管理器件等，從一味追求功耗下降、性能提升，轉向更加務實的滿足市場需求。

針對這兩條路徑，分別誕生了兩種產品：SoC與SiP。

SoC（SystemOnaChip系統(tǒng)級芯片）是從設計的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。

SiP（SystemInaPackage系統(tǒng)級封裝）是從封裝的立場出發(fā)，對不同芯片進行并排或疊加的封裝方式，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優(yōu)先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統(tǒng)或者子系統(tǒng)。

當然，要談及SoC與SiP兩者的競爭關系，較理性的說法就是“互為補充”，SoC主要應用于更新換代較慢的產品和軍事裝備要求高性能的產品，SiP主要用于換代周期較短的消費類產品，如手機等。SiP在消費領域炙手可熱的主要原因之一就是可集成各種無源元件。一部手機中，無源器件與有源器件的比例高于50：1，SiP可以為數量眾多的無源器件找到合適的“歸宿”。

對于高度集成的SoC而言，在一個芯片上實現數字、模擬、RF等功能，工藝兼容成為一大難題。而SiP卻可在實現高度集成的情況下，規(guī)避掉這一問題。

從封裝發(fā)展的角度來看，SiP是SOC封裝實現的基礎；從集成度角度出發(fā)，SoC只集成AP之類的邏輯系統(tǒng)，我們可以將SiP理解為SoC的替代方案，兩者的關系可以用一個簡單的公式表示：

SiP＝SoC＋DDR＋eMMC＋……

SiP的昨天、今天與明天

美國是率先開始系統(tǒng)級封裝研究的國家，其前身是早在上世紀就開始為數據存儲和特定的軍事／航空航天電子設備研發(fā)的MCM（多芯片模塊）。但由于摩爾定律不斷向前發(fā)展，可實現更便宜和更輕松地將所有東西放置于一塊芯片上，所以這種封裝方案被沒有得到大范圍的采用。而如今，摩爾定律走到了瓶頸期，SiP再次被重視起來。

最早商業(yè)化的SiP模塊電路是手機中的功率放大器，這類模塊中可集成多頻功放、功率控制及收發(fā)轉換開關等功能。SiP模塊廣泛應用于無線通訊、汽車電子、醫(yī)療電子、計算機、軍用電子等領域，無線通信領域的應用是最早的，也是最廣泛的。

Applewatch的內部的S1模組，就是典型的SiP模塊。它將AP、BB、WiFi、Bluetooth、PMU、MEMS等功能芯片以及電阻、電容、電感、巴倫、濾波器等被動器件都集成在一個封裝內部，形成一個完整的系統(tǒng)。

有一點值得注意，PCB板并不遵從摩爾定律，是整個系統(tǒng)性能提升的瓶頸。PCB技術發(fā)展到今天，布線密度難以提高，器件組裝難度也日益加大，互聯長度及器件封裝引腳的寄生效應都影響著系統(tǒng)性能的進一步提升。由于具備相似的設計思路和特點，SiP技術自然成為高端PCB的最佳替代。目前，很多系統(tǒng)應用已經開始應用SiP技術部分或者全部取代原有的PCB。

SiP改變了PCB作為承載芯片連接之間的載體這一成不變的定義。

SiP封裝技術主要優(yōu)勢：

－將不同用途的集成電路芯片以集成電路封裝手段進行整合，可將原有的電子電路減少70％～80％以上，整體硬件平臺的運行功耗也會因為PCB電路板縮小而減少。產品在整體功耗、體積等方面獲得改善；

－將原本離散的功能設計或元件整合在單一芯片內，不僅可以避免設計方案被抄襲復制，也能透過多功能芯片整合的優(yōu)勢讓最終產品更具市場競爭力。

封裝效率高、產品上市周期短、兼容性好、降低系統(tǒng)成本、物理尺寸小、電性能高、低功耗、穩(wěn)定性好、應用廣泛，這叫各產業(yè)如何無法抗拒SiP的誘惑？

SiP技術是多年來一直存在的技術之延伸。奠基于現有如倒裝芯片flipchip、晶圓凸塊waferbumping、引線接合wirebonding和扇形晶圓級封裝fan－outwafer－levelpackaging等的封裝技術。甚至可以這樣理解：FOWLP在面積擴展的同時也加了有源或無源器件以形成SiP。

SiP的主流封裝形式是BGA，但這并不是說具備傳統(tǒng)先進封裝技術就掌握了SiP技術。

SiP封裝技術采取多種裸芯片或模塊進行排列組裝，若就排列方式進行區(qū)分可大體分為平面式2D封裝和3D封裝的結構。相對于2D封裝，采用堆疊的3D封裝技術又可以增加使用晶圓或模塊的數量，從而在垂直方向上增加了可放置晶圓的層數，進一步增強SIP技術的功能整合能力。而內部接合技術可以是單純的線鍵合（WireBonding），也可使用覆晶接合（FlipChip），也可二者混用。除了2D與3D的封裝結構外，還可以采用多功能性基板整合組件的方式。不同的芯片排列方式，與不同的內部接合技術搭配，使SIP的封裝形態(tài)產生多樣化的組合，并可依照客戶或產品的需求加以客制化或彈性生產。

不過，SiP在合格率與計算機輔助設計方面尚有待進一步提高。

據預計，SiP在智能手機中的滲透率將從2016年的10％迅速提升到2018年的40％。

先進封裝是摩爾定律的重要助推力，對于企業(yè)而言，先進封裝也是封裝業(yè)的產值提升的一大利器。目前全世界封裝的產值只占積體電路總值的10％左右，若SiP從熱們到主流，這一占比必將提高，封裝業(yè)產值必將出現一定幅度的提高，很可能將打破目前積體電路的產業(yè)格局。

手機中使用SiP的顆數也在逐漸增多；SiP在無線通信領域的應用最早，也是應用最為廣泛的領域；汽車電子是SiP的重要應用場景，發(fā)動機控制單元（ECU）、汽車防抱死系統(tǒng)（ABS）、燃油噴射控制系統(tǒng)、安全氣囊電子系統(tǒng)、方向盤控制系統(tǒng)、輪胎低氣壓報警系統(tǒng)等SiP應用正在逐漸增加；SiP在計算機領域的應用主要來自于將處理器和存儲器集成在一起……