SMT與傳統(tǒng)通孔技術(shù)的差別
SMT是一種快速，全自動化的工藝，可提高元件貼裝的準(zhǔn)確性，減少手工勞動，提供一致的質(zhì)量并降低成本。我們平時積累了不少關(guān)于SMT的知識，今天我們就來介紹一下通孔到SMT轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢及其涉及的范圍吧！
通孔到SMT轉(zhuǎn)換的優(yōu)勢是什么?
1、表面貼裝元件(通常稱為SMD-表面貼裝器件)比通孔元件更小更輕，這允許輕質(zhì)板和更高密度的部件。
2、SMT不需要預(yù)鉆孔板，這減少了制造時間和成本，該工藝也完全自動化，可快速生產(chǎn)出精度高、重復(fù)性好的電路板，從而進一步降低成本。
3、由于元件引線不能穿過電路板，因此元件可以安裝在電路板的兩側(cè)，這打開了更多的設(shè)計可能性，更多的功能可以封裝到相同的電路板區(qū)域。
4、制造商停止使用許多通孔組件，大多數(shù)先進組件與通孔安裝不兼容，SMD通常也比帶通孔的類似產(chǎn)品便宜。
5、自動裝配提高了安裝可靠性并減少了錯誤，它還允許對電路板進行更徹底、更準(zhǔn)確的測試。
SMT轉(zhuǎn)換的通孔涉及什么?
在評估產(chǎn)品進行轉(zhuǎn)換時，我們會識別可能影響電路板的所有潛在問題，例如：
1、產(chǎn)品最終用途(特別是溫度和溫度循環(huán))；
2、機械約束(形狀因子，振動等)；
3、元件電壓，電流和額定功率；
4、組件可用性；
5、編程和可測試性問題。
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