產(chǎn)品詳情
清洗裝置和測量工具。
盡管半導(dǎo)體制造工藝非常復(fù)雜，哈默納科拋光加工諧波SHD-14-50-2SH 但是產(chǎn)業(yè)界通常將這些復(fù)雜的工藝過程歸納為加法工藝、減法工藝、圖形轉(zhuǎn)移工藝及輔助工藝等工藝過程。
加法工藝。包括摻雜和薄膜工藝，使用設(shè)備主要有擴(kuò)散爐、離子注入機(jī)和退火爐。薄膜工藝包含氧化、化學(xué)氣相淀積、濺射和外延，使用設(shè)備包括氧化爐、CVD反應(yīng)爐、濺射鍍膜機(jī)和外延設(shè)備。哈默納科拋光加工諧波SHD-14-50-2SH 摻雜工藝中有擴(kuò)散和離子注入工藝。
減法工藝。是指刻蝕工藝，包括干法刻蝕和濕法腐蝕，使用設(shè)備包括濕法刻蝕機(jī)、反應(yīng)離子刻蝕機(jī)。
圖形轉(zhuǎn)移工藝。主要方法為光刻工藝。使用設(shè)備有涂膠和顯影設(shè)備，以及光刻哈默納科拋光加工諧波SHD-14-50-2SH 機(jī)。 輔助工藝。主要包括拋光與清洗。拋光一般使用化學(xué)機(jī)械平坦化完成拋光工藝，使用設(shè)備有CMP拋光機(jī)、硅片清洗機(jī)等。
