產(chǎn)品詳情
邁浦特機(jī)械高低溫一體機(jī)設(shè)備采用雙循環(huán)獨(dú)立溫控系統(tǒng)，高溫循環(huán)（硅油介質(zhì)）與低溫循環(huán)（氟化液）通過板式換熱器協(xié)同工作。低溫側(cè)采用復(fù)疊式壓縮機(jī)制冷：一級壓縮機(jī)將制冷劑降溫至-40℃，二級進(jìn)一步壓縮至-65℃，制冷劑在蒸發(fā)器中吸收導(dǎo)熱液熱量，實(shí)現(xiàn)快速降溫。高溫側(cè)由陶瓷電熱管直接加熱硅油，PID算法動態(tài)調(diào)節(jié)功率，抵消芯片測試中的瞬態(tài)發(fā)熱（如功耗激增）。
針對半導(dǎo)體測試需求，系統(tǒng)集成多通道溫度反饋，通過Pt100傳感器實(shí)時監(jiān)測芯片表面溫度分布，數(shù)據(jù)經(jīng)RS485傳輸至測試平臺。例如在IC老化實(shí)驗(yàn)中，可編程執(zhí)行“-40℃→125℃循環(huán)1000次”，溫變速率精準(zhǔn)控制，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致虛焊。循環(huán)泵采用磁力驅(qū)動，流量0~50L/min可調(diào)，適配晶圓載具尺寸，確保溫場均勻性±0.1℃
針對半導(dǎo)體測試需求，系統(tǒng)集成多通道溫度反饋，通過Pt100傳感器實(shí)時監(jiān)測芯片表面溫度分布，數(shù)據(jù)經(jīng)RS485傳輸至測試平臺。例如在IC老化實(shí)驗(yàn)中，可編程執(zhí)行“-40℃→125℃循環(huán)1000次”，溫變速率精準(zhǔn)控制，避免因熱應(yīng)力導(dǎo)致虛焊。循環(huán)泵采用磁力驅(qū)動，流量0~50L/min可調(diào)，適配晶圓載具尺寸，確保溫場均勻性±0.1℃
- 溫度范圍：-65℃~250℃
- 均勻性：±0.3℃（芯片表面）
- 降溫速率：2℃/分鐘（水冷機(jī)型）
- 通訊協(xié)議：RS485，支持SCPI指令
