主營產(chǎn)品：ABB IGBT模塊，光耦，碳化硅分立器件，薄膜電容
13100638189（總經(jīng)理）
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| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | Hitachi | 型號 | 5SNA2000K451300 |
| 用途 | S | 封裝外形 | 直插 |
| 材料 | ALGaAS鋁鎵砷 | 相數(shù) | 單相 |
| 控制方式 | 脈沖寬度調(diào)制（PWM） | 主電路形式 | 全橋式 |
| 頻率 | 低頻 | 加工定制 | 是 |
| 導(dǎo)電溝道 | N溝道 | 導(dǎo)電方式 | 增強型 |
StakPak 是一系列高功率絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT) 壓裝封裝和二極管，采用先的模塊化外殼，保證多器件堆棧中芯片壓力的均勻。
盡管 IGBT 常見的封裝是隔離模塊，但對于需要串聯(lián)連接的應(yīng)用，選壓接封裝，因為易于串聯(lián)電氣和機械連接，并且本身在短路狀態(tài)下也能傳導(dǎo)（這是一項需要冗余的基本功能）。由于 IGBT 具有多個并行芯片，因此使用傳統(tǒng)壓接封裝，在確保所有芯片的壓力均勻方面存在挑戰(zhàn)。一種新的彈簧技術(shù)解決了這個問題。
StakPak 針對串聯(lián)連接而優(yōu)化，采用模塊化概念，即安裝在玻璃纖維增強框架中的子模塊，可以靈活實現(xiàn)一系列適用于不同額定電流和 IGBT/二極管比率的產(chǎn)品。
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