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美國Techmer HiFill ABS WM20 ABS生產應用有售
比重:1.25-1.35克/立方厘米 成型收縮率:0.5-0.7% 成型溫度：290-350℃ 干燥條件：130-150℃ 4小時
美國Techmer HiFill ABS WM20 ABS生產應用有售介紹：
IT制造業(yè)領域半導體制造以及電子電器行業(yè)有望成為塑膠原料樹脂應用的另一個增長點。在半導體行業(yè)，為了達到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技術更，低粉塵、低氣體放出、低離子溶出、低吸水性是對半導體制造工藝中各種設備材質的特殊要求，這將是塑膠原料樹脂大顯身手的地方。
美國Techmer HiFill ABS WM20 ABS生產應用有售特性：
塑膠原料是大分子鏈上具有C9-NH基團一類纖維的總稱。常用的為脂肪族聚酯胺夕主要品種有塑膠原料6和'聚酰 、食品用薄膜（熟食用的高溫薄膜和清涼飲料用的低溫薄膜）的產量也相當大。
美國Techmer HiFill ABS WM20 ABS生產應用有售性能：
耐大多數(shù)化學介質腐蝕，如酸、堿、油、潤滑脂、脂肪烴和醇等，但不耐極性有機介質如酮、鹵代烴、二甲基亞砜等。塑膠原料，全稱為聚亞苯基硫醚，英文名稱為Polyphenylenesulfide，簡稱塑膠（以下稱塑膠原料或稱塑膠）。塑膠的分子結構比較簡單，分子主鏈由苯環(huán)和硫原子交替排列，大量的苯環(huán)賦予塑膠以剛性，大量的硫醚鍵又提供柔順性。分子結構對稱，易于結晶，無極性，電性能好，不吸水。
美國Techmer HiFill ABS WM20 ABS生產應用有售應用：
脂肪族（實用性差、非商業(yè)化）
