產(chǎn)品詳情
激光切割與其他熱切割方法相比較，總的特點是切割速度快、質(zhì)量高。切割質(zhì)量好：由于激光光斑小、能量密度高、切割速度快，因此激光切割能夠獲得較好的切割質(zhì)量。切割表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，甚至激光切割可以作為最后一道工序，無需機(jī)械加工，零部件可直接使用。材料經(jīng)過激光切割后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近材料的性能也幾乎不受影響，并且工件變形小，切割精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀呈現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。
激光切割超薄金屬箔的優(yōu)勢在于不受圖形的限制，可隨時導(dǎo)入CAD圖紙或在軟件繪制圖形切割，方便快捷，周期短超快飛秒激光切割機(jī)的靈活性高，不僅限于超薄金屬材料切割，也可針對多層材料的刻蝕或材料表面的微納導(dǎo)流結(jié)構(gòu)加工，如硅片劃線、不銹鋼光柵、陶瓷劃線、薄膜材料劃線、玻璃劃線等。
激光打孔微孔小孔的尺寸范圍劃分為五檔：
小孔:1.00～3.00(mm);
次小孔:0.40～1.00(mm);
超小孔:0.1～0.40(mm);
微孔:0.01～0.10(mm);
次微孔:0.001～0.01(mm);
