產(chǎn)品詳情
激光精密切割 6寸二氧化硅
華諾激光針對(duì)不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁經(jīng)理竭誠(chéng)為您服務(wù)，歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)！
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專(zhuān)用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
華諾激光配備有專(zhuān)業(yè)的樣品制作小組，一般樣品在2-3個(gè)工作日內(nèi)完；我司以強(qiáng)大的技術(shù)力量（高級(jí)研發(fā)工程師，工程師，技術(shù)員）和先進(jìn)以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)以及管理團(tuán)隊(duì)來(lái)保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專(zhuān)注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等
硅片應(yīng)用行業(yè)：
半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺(tái)面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺(tái)面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
華諾激光針對(duì)不同的客戶需求，提供量身定制的服務(wù)和方案！梁經(jīng)理竭誠(chéng)為您服務(wù)，歡迎新老客戶蒞臨指導(dǎo)！
