產(chǎn)品詳情
晶圓自動(dòng)激光切割機(jī)/SA-IR20W-A（底相機(jī)對(duì)準(zhǔn)）型，相比傳統(tǒng)機(jī)型增加自動(dòng)上下料功能，主要為：增加底部相機(jī)、增加底部成像鏡頭、增加底部成像光源，可實(shí)現(xiàn)晶圓片底部對(duì)準(zhǔn)，保留原有上相機(jī)功能，可實(shí)現(xiàn)正切和背切功能，增加自動(dòng)取料，自動(dòng)對(duì)位，自動(dòng)下料功能。
技術(shù)規(guī)格 項(xiàng)目 單位 數(shù)值
對(duì)準(zhǔn)方式 底部對(duì)準(zhǔn)，兼容頂部對(duì)準(zhǔn)
最大加工尺寸 承片臺(tái) inch 5英寸
最大切割深度 單晶硅 um ≤150微米
激光器功率 W 20瓦
激光器波長(zhǎng) nm 1064nm紅外
激光器 重復(fù)頻率 KHZ 20千-80千赫茲
切割線寬 um 40-60微米
切割參數(shù) 切割速度 mm/s 150毫米每秒
工作臺(tái)承載方式 大理石 mm 厚度100毫米
電源 AC 兩相220-240V50HZ
最大耗電量 KW 2.0千瓦
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕
其他規(guī)格 排風(fēng)量（工廠自備） m3/min 3立方每分鐘
設(shè)備尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米
設(shè)備重量 kg 660千克
排風(fēng)口口徑 mm 50毫米
1）控制系統(tǒng)由專(zhuān)用PIC程序+電腦主機(jī)構(gòu)成，故障率低，可靠性高，操作簡(jiǎn)單，易于維護(hù)。
2）切割傳動(dòng)方式通過(guò)直線電機(jī)傳動(dòng)，提高設(shè)備切割精度。
3）上下料傳動(dòng)采用電機(jī)傳動(dòng)。
4）上料采用感應(yīng)器檢測(cè)，無(wú)料，自動(dòng)報(bào)警。
5）CCD自動(dòng)對(duì)位。
6）收集盒方便取放。
技術(shù)規(guī)格 項(xiàng)目 單位 數(shù)值
對(duì)準(zhǔn)方式 底部對(duì)準(zhǔn)，兼容頂部對(duì)準(zhǔn)
最大加工尺寸 承片臺(tái) inch 5英寸
最大切割深度 單晶硅 um ≤150微米
激光器功率 W 20瓦
激光器波長(zhǎng) nm 1064nm紅外
激光器 重復(fù)頻率 KHZ 20千-80千赫茲
切割線寬 um 40-60微米
切割參數(shù) 切割速度 mm/s 150毫米每秒
工作臺(tái)承載方式 大理石 mm 厚度100毫米
電源 AC 兩相220-240V50HZ
最大耗電量 KW 2.0千瓦
壓縮空氣供給壓力 MPa 0.5-0.8兆帕
其他規(guī)格 排風(fēng)量（工廠自備） m3/min 3立方每分鐘
設(shè)備尺寸（W*D*H） mm 980*1270*1740毫米
設(shè)備重量 kg 660千克
排風(fēng)口口徑 mm 50毫米
1）控制系統(tǒng)由專(zhuān)用PIC程序+電腦主機(jī)構(gòu)成，故障率低，可靠性高，操作簡(jiǎn)單，易于維護(hù)。
2）切割傳動(dòng)方式通過(guò)直線電機(jī)傳動(dòng)，提高設(shè)備切割精度。
3）上下料傳動(dòng)采用電機(jī)傳動(dòng)。
4）上料采用感應(yīng)器檢測(cè)，無(wú)料，自動(dòng)報(bào)警。
5）CCD自動(dòng)對(duì)位。
6）收集盒方便取放。
