產(chǎn)品詳情
.信越 X-23-7868-2D
概括：
添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油， 熱傳導(dǎo)性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。
產(chǎn)品詳情
應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對(duì)升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對(duì)上述問題，信越有針對(duì)性的推出性價(jià)比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。
針對(duì)散熱器行業(yè)的市場(chǎng)情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有許多優(yōu)點(diǎn)，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號(hào)包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
一般特性
項(xiàng)目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.45
粘度 pa·s 25℃ 195
離油度
% 150℃/24小時(shí) -
熱導(dǎo)率 W/m.k 5.5（6.3）*
體積電阻率 TΩ·cm -
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測(cè)定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 % 150℃/24小時(shí) 2.40
低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑ MD3~D10 100以下
6.ShinEtsu 信越 X-23-7783-D
概括：
添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油， 熱傳導(dǎo)性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。
產(chǎn)品詳情
導(dǎo)熱系數(shù)：>6.0w/mk
產(chǎn)品形態(tài)：灰色膏體粘稠
工作溫度：-40 - 200度
產(chǎn)品說明
1.導(dǎo)入納米技術(shù)，細(xì)微分子能加強(qiáng)散熱效能，顛覆傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏使用感之全新產(chǎn)品.
2.電器絕緣性
3.超高導(dǎo)熱效率
4.其可輔助并提高CPU與VGA散熱器效能表現(xiàn)，兼顧散熱效能及運(yùn)作安全
5.符合rohs/reach歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
保質(zhì)：可于避光陰涼存放。
相關(guān)知識(shí)：納米導(dǎo)熱硅脂，納米是一種幾何尺寸的度量單位，1納米為百之一毫米，即1毫微米，也就是十億分之一米，略等于四十五個(gè)原子排列起來的長(zhǎng)度。
一般特性
項(xiàng)目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 200
離油度
% 150℃/24小時(shí) -
熱導(dǎo)率 W/m.k 4.5（6.0）*
體積電阻率 TΩ·cm -
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測(cè)定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 % 150℃/24小時(shí) 2.43
低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑ MD3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值
概括：
添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油， 熱傳導(dǎo)性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。
產(chǎn)品詳情
應(yīng)用于高性能計(jì)算機(jī)CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對(duì)升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導(dǎo)熱硅脂的要求比較高。那么中對(duì)上述問題，信越有針對(duì)性的推出性價(jià)比比較高的一款導(dǎo)熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7868-2D。
針對(duì)散熱器行業(yè)的市場(chǎng)情況，信越的導(dǎo)熱硅脂在高導(dǎo)方面是有許多優(yōu)點(diǎn)，日本SHINETSU信越高性能導(dǎo)熱硅脂的型號(hào)包括：X-23-7783D、X-23-7762、G-751。
一般特性
項(xiàng)目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.45
粘度 pa·s 25℃ 195
離油度
% 150℃/24小時(shí) -
熱導(dǎo)率 W/m.k 5.5（6.3）*
體積電阻率 TΩ·cm -
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測(cè)定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 % 150℃/24小時(shí) 2.40
低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑ MD3~D10 100以下
6.ShinEtsu 信越 X-23-7783-D
概括：
添加了高導(dǎo)熱性填充劑的有機(jī)硅合成油， 熱傳導(dǎo)性能， 最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側(cè)重于高導(dǎo)熱性和操作性， 添加了大約4%的異烷烴。
產(chǎn)品詳情
導(dǎo)熱系數(shù)：>6.0w/mk
產(chǎn)品形態(tài)：灰色膏體粘稠
工作溫度：-40 - 200度
產(chǎn)品說明
1.導(dǎo)入納米技術(shù)，細(xì)微分子能加強(qiáng)散熱效能，顛覆傳統(tǒng)導(dǎo)熱膏使用感之全新產(chǎn)品.
2.電器絕緣性
3.超高導(dǎo)熱效率
4.其可輔助并提高CPU與VGA散熱器效能表現(xiàn)，兼顧散熱效能及運(yùn)作安全
5.符合rohs/reach歐盟環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)
保質(zhì)：可于避光陰涼存放。
相關(guān)知識(shí)：納米導(dǎo)熱硅脂，納米是一種幾何尺寸的度量單位，1納米為百之一毫米，即1毫微米，也就是十億分之一米，略等于四十五個(gè)原子排列起來的長(zhǎng)度。
一般特性
項(xiàng)目 單位 性能
外觀 灰色膏狀
比重 g/cm3 25℃ 2.55
粘度 pa·s 25℃ 200
離油度
% 150℃/24小時(shí) -
熱導(dǎo)率 W/m.k 4.5（6.0）*
體積電阻率 TΩ·cm -
擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測(cè)定界限以下
使用溫度范圍 ℃ -50~+120
揮發(fā)量 % 150℃/24小時(shí) 2.43
低分子有機(jī)硅含油率 PPM ∑ MD3~D10 100以下
*溶劑揮發(fā)后的值
