產(chǎn)品詳情
用場合：使用快捷方便，將產(chǎn)品放進(jìn)夾具座里即可操作燒錄，滿足工程師在研發(fā)初期做試驗(yàn)驗(yàn)證用時(shí)的及時(shí)性、多樣化、成本低等要求。
1.2 半自動(dòng)管裝手動(dòng)上下料
應(yīng)用場合：這種小型機(jī)器一般售價(jià)幾千塊錢，不需要接入氣源，通電即可使用，一次可手動(dòng)上多管，滿足小量生產(chǎn)需要，占據(jù)了大部分燒錄機(jī)臺(tái)市場。其上料和收料都需要手動(dòng)一管一管操作，比較耗時(shí)；IC導(dǎo)軌采用多路共用，占用產(chǎn)能；燒錄接觸芯片引腳的探針壽命低易損壞，導(dǎo)致良率下降；動(dòng)作執(zhí)行機(jī)構(gòu)采用電磁鐵等國產(chǎn)低端元件，動(dòng)作效率低下。 一般工廠會(huì)一次性購入多臺(tái)，然后批量淘汰。
1.3 全自動(dòng)管裝IC燒錄機(jī)臺(tái)供應(yīng)廣東深圳PCBA板燒錄測試設(shè)備SMT自動(dòng)編帶ic燒錄機(jī)ufs芯管裝半自動(dòng)燒錄機(jī)EMMC編帶燒錄機(jī)
應(yīng)用場合：全自動(dòng)燒錄機(jī)器采用進(jìn)口SMC氣動(dòng)元件，伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，金手指夾測，機(jī)臺(tái)動(dòng)作迅速、產(chǎn)能良率高且穩(wěn)定，適合大批量長時(shí)間生產(chǎn)。設(shè)備壽命長，維護(hù)保養(yǎng)簡單，界面友好，工人易學(xué)會(huì)上手操作，是大型專業(yè)化IC方案公司進(jìn)出貨方案。
設(shè)備特點(diǎn)：
采用氣動(dòng)機(jī)械手，金手指接觸燒錄測試芯片，自動(dòng)上下料，一次可放多管。燒錄過程，自動(dòng)對(duì)IC進(jìn)行OK,NG判斷。出現(xiàn)故障時(shí)只需要恢復(fù)到出廠前的 參數(shù)即可。對(duì)于不同型號(hào)IC封裝，可以設(shè)定每管裝滿時(shí)的IC數(shù)量。出現(xiàn)燒錄NG后，可設(shè)置再進(jìn)行一次燒錄，只有二次出現(xiàn)NG才判斷為NG。自動(dòng)記錄燒錄IC的OK和NG數(shù)量，此數(shù)據(jù)斷電后也不會(huì)丟失。適合多型號(hào)IC燒錄，使用范圍廣。
技術(shù)參數(shù)：
輸入電壓：AC220/50Hz
功率：0.26Kw
氣源：0.6MPa
環(huán)境濕度：10-45℃
空氣濕度：20-95%(不結(jié)露）
控制方式：嵌入式控制板
主機(jī)外形尺寸（長*寬*高）：700*940*15000mm
總重量：約160Kg
上下料裝置：氣動(dòng)機(jī)械手
生產(chǎn)效率：3000-6000UPH
IC料管：50管/次
燒錄工位：4工位燒錄測試/2工位燒錄測試
支持IC封裝：SOP150(SSOP150),SOP210(SSOP210),SOP300，DIP300，TSSOP173，等封裝類型，涵蓋SOP8 SOP14 SOP16 MSOP等封裝，可聯(lián)機(jī)進(jìn)行在線和離線燒錄。
