產品詳情
型號yltf5qh915h55cw
工作電流60ma
工作電壓3.0-3.4v
功率0.06w
外形尺寸5mm
熱阻≤10°/w
顯色指數(shù)90以上
發(fā)光角度90°
發(fā)光效率110lm/w
芯片品牌清華同方
基板材質鐵
色容差<7sdcm
96小時加速老化98%
最大允許結溫130°
光強/光通量7.5lm
esd(人體模式)2000v
1000小時常規(guī)老化100%
展開
led直插燈珠 發(fā)光二極管普亮燈珠8-9lm-熒月電子
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光電特性electrical / optical characteristics

(1)額定值absolute maximumratings (ta=25?c)
項目
item
符號
symbol
額定值
absolute maximum rating
單位
unit
正向電流forward current
if
20
ma
正向脈沖電流pulse forward current
ifp
100
ma
反向電流allowable reverse current
ir
85
ma
功率消耗power dissipation
pd
105
mw
工作溫度operating temperature
topr
-40 ~ +110
°c
貯藏溫度storage temperature
tstg
-40 ~ +110
°c
芯片溫度dice temperature
tj
125
°c
焊接溫度soldering temperature
tsld
reflow soldering : 260°c
hand soldering : 350°c
for 10sec.
for 3sec.
1/10周期, 0.1msec脈寬
ifp conditions :1/10 duty cycle, 0.1msecpulse b.
(2)熱量特性thermal characteristics
項目
item
符號
symbol
規(guī)格值
typ.
單位
unit
耐熱性
heat resistance
rja
360
°c/w
rjs
180
°c/w
? rja = heat resistance from diceto ambient temperature (ta)
rjs = heat resistance from dice to solder temperature of cathode side (ts)
(3)原始光電參數(shù)initialelectrical/optical characteristics(ta=25?c)
符號symbol
項目
item
單位
units
***小值min.
規(guī)格值typ.
值max.
測試條件
test conditions
vf
正向電壓
forwardvoltage
v
1.8
2.0
2.5
if=20ma
ir
反向電流
reverse current
ua
-
-
10
vr=5v
-
發(fā)光角度viewing angle
-
120?
-
if=20ma
λd
主波長
dominate wavelength
nm
620
630
if=20ma
iv
發(fā)光強度
luminous intensity
mcd
450
600
if=20ma
(4)發(fā)光強度范圍luminous intensityranking(ta=25?c)
項目
item
符號
symbol
測試條件
test conditions
***小值
min.
值
max.
單位
units
發(fā)光強度
luminous intensity
rank e
iv
if=20ma
190
230
mcd
rank f
iv
if=20ma
230
280
mcd
rank g
iv
if=20ma
280
330
mcd
rank h
iv
if=20ma
330
400
mcd
rank i
iv
if=20ma
400
500
mcd
rank j
iv
if=20ma
500
600
precautons in use led/使用led注意事項;
led soldering condition/ led焊接條件;

1:烙鐵焊接:烙鐵30w尖端溫度不超過300℃;焊接時不超過3秒;焊接位至少離膠體2毫米。
manual soldering:iron maximum 30w,iron bit temperature can not over 300 degree;soldering time should not be more than 3 seconds;and soldering b should be at least 2mm away from the ledepoxy。
2:波峰焊/回流焊:浸焊溫度260℃;浸焊時間不超過4秒;浸焊位置至少離膠體2毫米。
wave soldering:soldering temperatureshould not be over 260 degree;soldering time should notbe more than 3 seconds;and soldering b should beat least 2mm away from the led epoxy。
cleanout/清洗;
當用化學品清洗led膠體時須特別小心,因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮,可用乙醇擦拭浸漬,時間在常溫下不超過2分鐘。
utmost care must be taken when using chemical to cleanled,some chemical can damage the surfaceof epoxy and will cause colour fading,such astrichloroethylene,acetone etc ethanol can be used towipe and dip under normal temperature,but the timeshould not be more than 3 minutes。
esd protecction/靜電防護;
靜電和電流的急劇升高會對led產生損傷,led系列產品使用時請使用防靜電裝置,如防靜電帶和手套。
excessive esd and current could damage theled,protection equipmentsuch bands when operate led product。
注意:使用時人體放電模式hbm<1000v;機器放電模式hbm<100v。<>
attention:human boby discharge mode hbm<1000v;machine discharge mode mm<100v<>
reliabilitytest/可靠性試驗;
我公司的led產品不僅要經(jīng)過生產線的自動分檔測試儀檢測、分檔,而且要經(jīng)過嚴格的可靠性試驗,這些試驗標準都是采用業(yè)內公認的mil-std-。
our led chips are classified bymachine in production line;andstrictly perfromed the reliability test according to world wide standardmil-std-.


