貼片電容是一種小型電容器，它的封裝規(guī)格有0201 0402 0603 0805 1206等幾種，材質有X7R Z5U Y5V NPO四種，最常用的是X7R與NPO材質說明。

    貼片電容M檔與Z檔的區(qū)別首先我們要知道M與Z的意思，其中M代表±20%的容量誤差，Z代表正80%負20%的容量誤差。

  例：0805 10uf電容，如果M檔則表示誤差在8uf-12uf之間浮動，Z檔則為8uf-18uf之間浮動。

   貼片電容簡介：

  全稱：多層（積層、疊層）片式陶瓷電容器，也稱為貼片電容、片容，英文縮寫：MLCC

  主要規(guī)格尺寸，按英制標準分為：02010402060308051206以及大規(guī)格的1210180818122220222530123035等。

  容量范圍：0.5pF100uF其中，一般認為容量在1uF以上為大容量電容。

  額定電壓：從4V4KVDC當額定電壓在100V及以上時，即歸納為中高壓產品。

  片式電容的穩(wěn)定性及容量精度與其采用的介質資料存在對應關系，主要分為三大類別。

   貼片電容0805系列厚度一般為0.85或者1.25，但是我司可制造1.0特殊厚度，如有需要請?zhí)崆邦A訂。

  貼片電容介質是以COG/NPO為I類介質的高頻電容器，其溫度系數(shù)為±30ppm/℃，電容量非常穩(wěn)定，幾乎不隨溫度、電壓和時間的變化而變化，主要應用于 高頻電子線路，如振蕩、計時電路等;其容量精度主要為±5，以及在容量低于10pF時，可選用B檔(±0.1pF)、C檔(±0.25pF)、D檔 (±0.5pF)三種精度。

 以X7R為II類介質的中頻電容器，其溫度系數(shù)為±15，電容量相對穩(wěn)定，適用于各種旁路、耦合、濾波電路等，其容量精度主要為K檔(±10)。特殊情況下，可提供J檔(±5)精度的產品。

 不同品種的電容器，最高使用頻率不同。小型云母電容器在250MHZ以內;圓片型瓷介電容器為300MHZ;圓管型瓷介電容器為200MHZ;圓盤型瓷介可達3000MHZ;小型紙介電容器為80MHZ;中型紙介電容器只有8MHZ。

  以Y5V為III類介質的低頻電容器，其溫度系數(shù)為：+30～-80，電容量受溫度、電壓、時間變化較大，一般只適用于各種濾波電路中。其容量精度主要為Z檔(+80～-20)，也可選擇±20精度的產品。

   貼片電容介質強度表征的是介質材料承受高強度電場作用而不被電擊穿的能力,通常用伏特/密爾(V/mil)或伏特/厘米(V/cm)表示. 當外電場強度達到某一臨界值時,材料晶體點陣中的電子克服電荷恢復力的束縛并出現(xiàn)場致電子發(fā)射,產生出足夠多的自由電子相互碰撞導致雪崩效應,進而導致突發(fā)擊穿電流擊穿介質,使其失效.除此之外,介質失效還有另一種模式,高壓負荷下產生的熱量會使介質材料的電阻率降低到某一程度,如果在這個程度上延續(xù)足夠長的時間,將會在介質最薄弱的部位上產生漏電流.這種模式與溫度密切相關,介質強度隨溫度提高而下降.

  任何絕緣體的本征介質強度都會因為材料微結構中物理缺陷的存在而出現(xiàn)下降,而且和絕緣電阻一樣,介質強度也與幾何尺寸密切相關.由于材料體積增大會導致缺陷隨機出現(xiàn)的概率增大,因此介質強度反比于介質層厚度.類似地,介質強度反比于片式電容器內部電極層數(shù)和其物理尺寸.基於以上考慮,進行片式電容器留邊量設計時需要確保在使用過程中和在進行耐壓測試(一般為其工作電壓的2.5倍)時,不發(fā)生擊穿失效. 介質強度

  正確選擇一顆貼片電容時，除了要提供其規(guī)格尺寸及容量大小外，還必須特別注意到電路對這顆片式電容的溫度系數(shù)、額定電壓等參數(shù)的要求。貼片電容標準命名方法及定義：貼片電容的命名，國內和國外的產家有一此區(qū)別但所包含的參數(shù)是一樣的。

   貼片鉭電容分為A B C D V P六種大小壽命都是一樣的，如各大企業(yè)按照國家標準和相關技術條件規(guī)定的使用條件下90％的產品能可靠地運行20～30年之久，但實際情況是，同樣的電容器由于實際的使用條件不同，其實際的使用壽命相差巨大，為此有必要對此作一些分析。

  貼片鉭電容壽命與工作環(huán)境溫度有關，沒看規(guī)格都有規(guī)定產品工作溫度范圍，超出范圍就會大大的影響壽命，例如："-40／A"，這就表示產品接受最環(huán)境溫度是-40℃。超出-40℃壽命減的巨快。壽命影響還與連續(xù)工作時間有關，例如此款產品最環(huán)境溫度為：lh平均最溫度為60℃，24h平均最溫度為40℃，年平均最溫度為30℃。

  這是因為在低溫下，電容器內部浸漬劑的粘度增大，內部電壓降低，電容器耐電能力下降。在低于其允許最低溫度的溫度下投入運行，很可能會在電容器內部引發(fā)局部放電，從而加速其電老化而降低電容器的實際使用壽命。而另一方面，如果電容器長期在高于其最高允許的溫度下運行，又會加速電容器的熱老化。因而一方面要選用其溫度類別與實際的運行環(huán)境溫度相適應的電容器，另一方面在電容器的安裝使用中要特別注意電容器在實際使用工況下的通風、散熱和輻射問題，使電容器在運行中所產生的熱量能及時散發(fā)出去，千方百計在高溫條件下降低電容器內部的介質溫度，以達到延長電容器實際使用壽命的目的。

   相信很多人被一個問題困擾著，那就是貼片電容容量不好識別，特別是個人使用有時候想換個電容都不知道要怎么換，為何貼片電容上面沒有印字識別呢？首先貼片電容不同于電阻，電容材質是陶瓷產品，在生產中無法絲印字體上去，一般標識都貼在封裝上面，所以大家在購買時要看好盤裝上的標簽。如果您不懂貼片電容轉換法可參考我司另一篇新聞:貼片電容單位換算法  

  如果您需要替換電路中的電容卻不知道它的容量，那只能使用萬用表或者電橋測試出它的容量了。如果您不會測試可參數(shù)我司電容測試法新聞?；蛘邅黼娮稍兾覀円部?。

片狀電容出現(xiàn)質量問題，特別是涉及到可靠性方面的質量問題，是一個復雜的過程。它的表現(xiàn)形式主要是瓷體斷裂、微裂或絕緣電阻下降、漏電流增大居多，出現(xiàn)片狀電容可靠性失效的質量問題，應從大角度、全方位、分階段分析、研究該問題。

當然，客觀上片狀電容存在一定比率的失效率，針對與片狀電容有關的質量問題，既要承認陶瓷片狀電容存在一定脆性，又要認可通過現(xiàn)代貼片、組裝技術能夠最限度減少對陶瓷片狀電容的應力沖擊。研究、分析片狀電容出現(xiàn)的質量問題，找到問題產生的根源，對于現(xiàn)在大量使用于電子整機的片式電容而言，防范、杜絕可靠性問題的出現(xiàn)，具有很現(xiàn)實的意義。

貼片電容不宜手工焊接，但如果條件不具備一定要用手工焊接，必須委任可靠的操作員；先把電容和基板預熱到150℃，用不大于20W和頭不超過3mm的電烙，焊接溫度不超過240℃，焊接時間不超過5S進行，要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體，因為會使瓷體局部高溫而破裂。