產(chǎn)品詳情
一、認證測試
（1）加速環(huán)境應力測試：偏高濕度、溫度循環(huán)、功率溫度循環(huán)、高溫儲存壽命
（2）加速壽命模擬測試：高溫工作壽命、早期失效率
（3）可靠性測試：振動、沖擊、恒加速應力、跌落、扭力、切應力、拉力、
（4）電氣特性確認測試：靜電放電、電分配、電磁兼容
（5）密封性測試：粗細漏檢、內部水汽含量
（6）篩選監(jiān)控測試：部件平均測試、統(tǒng)計良率分析
（7）破壞性物理分析：
覆蓋標準
l AEC-Q001 零件平均測試指導原則
l AEC-Q002 統(tǒng)計式良品率分析的指導原則
l AEC-Q003 芯片產(chǎn)品的電性表現(xiàn)特性化的指導原則
l JEDEC JESD-22 封裝器件可靠性測試方法
l MIL-STD-883 微電子測試方式和程序
l GJB548B-2005 微電子器件試驗方法和程序
l EIA -469 破壞性的物理分析
l MIL-STD-202 電子和電氣元器件測試方法
l J-STD-002 可焊性規(guī)格
l MIL-PRF-27 電感/變壓器測測試方法
l JESD22-A121 測量錫及錫合金表面涂層的錫須生長的
