產(chǎn)品詳情
平行封焊機（平行縫焊機）可滿足客戶對光電器件、半導體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉體封裝。為客戶提供3款常壓封裝(大氣或手套箱內(nèi)高純氮氣環(huán)境) 產(chǎn)品。也可定制真空型的平行封焊機，還可根據(jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉等附屬部件。“封焊精度高，性價比優(yōu)異”。
應用場景
光電器件、半導體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉體封裝,具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接等功能
適用于光電器件、半導體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉體封裝。封焊尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2~200mm)矩形管殼和直徑 φ3~ Ф150mm 的圓形管殼。可編輯焊接力 2~20N，獨立的焊接力閉環(huán)控制。具有自動預焊操作。本設備還可附加自動上蓋板功能模塊，通過高性能識別系統(tǒng)整形、定位，通過吸嘴正、負壓放、取功能，可實現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、和蓋板的精確放置。自動上蓋板模塊支持料盤、料夾和振動盤三種方式。根據(jù)客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置。通過本機提升產(chǎn)線自動化，在降低員工勞動強度，提高生產(chǎn)效率的同時，還可減少人工介入對物料的影響。
設備特點
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對應品種廣泛，精度高
光電器件、半導體器件、MEMS、傳感器、光電子等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉體封裝。蓋板貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0° -
設備特點
封焊尺寸可覆蓋 3mm~180mm(極限2~200mm)矩形管殼和直徑 Ф3~Ф150mm 的圓形管殼。 -
效率高
時效產(chǎn)能：180-300支/H(根據(jù)器件差異有所不同)?？筛鶕?jù)客戶需求配置真空加熱箱、凈化系統(tǒng)、出料倉等附屬部件。 -
附加功能多
附加自動上蓋板功能模塊(支持料盤、料夾和振動盤三種方式);客戶需求可選真空加熱箱、出料倉等附屬配置
1、焊接電源:高頻逆變電源系統(tǒng)，4000A 容量
2、蓋板貼合精度 :XY+0:035mm 以下，角度 士1.0°以內(nèi)
3、焊接功能:具備點焊、X、Y直邊焊接、圓形焊接功能
4、焊接速度:0.1~.30mm/s 可調(diào)
5、XYZ軸行程:X:200mm，:200mm，2:40mm(極限 65mm)
6、封焊參數(shù):可調(diào)節(jié)脈沖能量、脈沖寬度、滾輪速度等
7、氣密性要求:滿足 GJB548B-2005(樣件封焊后細漏測試<5X10-9 Pa.m3/s,;良率可達 99.5% 以上)
7、露點溫度:優(yōu)于 -60°C(使用 99.999% 氮氣)
8、材質:基材不銹鋼、KOVAR 等，鍍鎳鍍金等金屬化陶瓷
主要功能
1、全自動上下料功能
2、開機自檢：設備所有的運動軸在開機時要進行全部自動復位自檢。
3、烘箱與過渡箱控制
3-1、管殼與蓋板：兩側自帶烘箱與過渡箱，烘箱與過渡箱支持各類管殼、蓋板。
3-2烘箱溫度設置區(qū)域：常溫～200℃，可自由設定烘箱烘烤時間、升溫速率；
具備真空與氮氣填充兩種烘烤模式；具備烘烤階段不同模式下時間、次數(shù)單獨設置，不同模式自由組合功能。
3-3具備烘烤階段烘箱門自動上鎖功能，具備烘烤結束后烘箱連接封帽手套箱門自動開啟功能；烘烤箱、傳遞倉到封帽手套箱載具（單摞料盤）自動傳送功能；封帽手套箱內(nèi)自動上、下料、自動封帽功能。
4、封焊過程多種精密控制功能。
5、產(chǎn)品防護功能。
6、程序與權限設置功能。
設備組成
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全自動封焊機 |
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框架單元 |
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手套箱單元 |
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氣體凈化系統(tǒng) |
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傳送單元 |
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氣動單元 |
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機器視覺單元 |
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操作單元 |
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控制單元 |
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電源單元 |
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烘箱單元 |
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閉環(huán)加壓單元加壓 |
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設備配置
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全自動封焊機 |
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進口知名品牌控制系統(tǒng) |
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高精度電機組成多軸驅動系統(tǒng) |
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日本原裝進口電極材料電極 |
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英國MICHELL露點儀 |
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氧氣含量監(jiān)測儀 |
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日本大真空無油真空泵 |
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烘烤箱：方箱、圓倉 |
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烘烤箱單撂/多層加熱 |
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烘箱門 |
自動 |
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機器視覺系統(tǒng)定位精度：±3μm以內(nèi) |
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氣動元件：日本SMC產(chǎn)品 |
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模組、滑軌產(chǎn)地：日本/臺灣 |
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拖鏈品牌：易格斯 |
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設備工藝
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全自動封焊機 |
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蓋板（料盤）上、下料功能 |
自動 |
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管殼（料盤）上、下料功能： |
自動 |
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真空加熱箱、出料箱： |
自動 |
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載盤、治具： |
兼容 |
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實時電極壓力控制： |
自動 |
技術規(guī)格
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全自動封焊機 |
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工件尺寸：矩形 2-180mm 圓形≤150mm |
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托盤尺寸：最大180x150mm |
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焊頭壓力：2~30N(極限50N) |
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上下移動距離：40mm |
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電極間隔：2-180mm |
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蓋板貼合精度：XY±0.035mm以下，角度±1.0° |
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重量 |
800Kg(含手套箱) |
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設備尺寸(mm) ( L x W x H ) |
2500x1000x1750 |
